Aluminiumnitrid Substrat

Final Advanced Materials bietet eine breite Palette von Substraten in folgenden Materialien: Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Quarzglas und Aluminiumnitrid an.

Aluminiumnitrid (Summenformel AlN) ist eine chemische Verbindung von Aluminium und Stickstoff. Es gehört zur Stoffklasse der Nitride und ist ein III-V-Verbindungshalbleiter.

Aluminiumnitridkeramik wird üblicherweise bei Temperaturen von ca. 1800°C drucklos gesintert. Mit Hilfe geeigneter Sinteradditive kommt es hierbei zum Flüssigphasensintern.

Da AlN-Keramik eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit von 180 W/mK besitzt, wird es vor allem in der Leistungselektronik als Substratwerkstoff verwendet. Weiterhin ist der Einsatz der AlN-Keramik an den Stellen interessant, an dem viel Wärme abgeführt werden muss, die Werkstoffe jedoch keinen elektrischen Strom leiten dürfen.

  • Dicke : 0,5 bis 1,5 mm
  • Maxi Formate : 138 x 190,5 mm

Technische Daten

EIGENSCHAFTEN

AlN

Farbe

/

Grau

Dichte

g/cm3

3,33

Oberflächenrauhigkeit Rmax

µm

0,6

Korngröße

µm

4~6

Wasseraufnahme

%

0

Young-Modul

Gpa

320

Biegefestigkeit DIN 52 292

N/mm²

360

Wärmeleitfähigkeit 

W/(K.m) 

180

Spezifische Wärme

J/kg.K

738

Wärmeausdehnungskoeff. 20-300°C

10-6/ K-1

4,7

Wärmeausdehnungskoeff. 20-600°C

10-6/ K-1

5,2

Wärmeausdehnungskoeff. 20-1000°C

10-6/ K-1

5,6

Spez. Widerstand Resistivität bei 20°C

Ohm.µm

10 13

Durchschlagfestigkeit (Stärke 1mm)

kV/mm

16