Technische Klebstoffe
Final Advanced Materials bietet seit 1988 technische Klebstoffe für alle Ihre Anwendungsbereiche an, von Standardmontagen bis hin zu Klebungen, die auch bei sehr hohen Temperaturen standhalten. Mit unserer Auswahl an Bostik- und Cotronics®-Produkten haben wir auch für die komplexesten Situationen die passende Klebstofflösung.
Unser Entwicklungsbüro bietet Ihnen die notwendige Beratung bei der Auswahl und Umsetzung von Montagelösungen entsprechend der Beschaffenheit der zu verbindenden Materialien und der mechanischen, chemischen und thermischen Belastungen.
TECHNISCHE INDUSTRIEKLEBSTOFFE
Final Advanced Materials erweitert seinen Katalog um Klebstoffe von Bostik, einem der weltweit größten Hersteller von Kleb- und Dichtungsmitteln. Diese Klebelösungen werden in zahlreichen Anwendungsbereichen und Branchen eingesetzt, sei es in der industriellen Fertigung, im Bauwesen, in der Elektronik- und Automobilindustrie oder bei medizinischen Geräten.
Die Born2Bond™-Klebstoffe von Bostik sind hochwirksam und bieten dank ihrer CMR-freien Formel (ohne krebserregende, erbgutverändernde oder fortpflanzungsgefährdende Stoffe) eine hohe Sicherheit für die Nutzer:innen. Sie sind umwelt- und arbeitsplatzfreundlich: energiesparende Produktionsverfahren, unbedenklichere Produkte, höherer Komfort für die Nutzer:innen. Bostik ist also bestrebt, Nutzer:innen durch CMR-freie Formeln zu schützen, aber Bostik arbeitet auch an Produkten, die nicht gekennzeichnet sind, also keine Warnhinweise enthalten.
Wir bieten drei Technologien von Bostik an.
Cyanoacrylat-Sofortklebstoffe
Die revolutionäre Reihe von Born2Bond™ Cyanacrylat-Sofortklebstoffen ist für hochpräzises Kleben gedacht. Diese Klebstoffe ermöglichen sofortige und effiziente Montagen an einer sehr weiten Bandbreite von Materialien und Oberflächen. Sie sind sehr geruchsarm und weisen nur eine geringe Freisetzung von Dämpfen (Effloreszenz) auf.
Die Reihe ist in verschiedene Produkttypen unterteilt, die den Herausforderungen der Nutzer:innen und den Anforderungen der verschiedenen Anwendungsbereiche gerecht werden. Sie sind so konzipiert, dass sie auf den meisten Materialien haften, einschließlich Kunststoffen, Gummi, Metallen und porösen Materialien wie Holz. Die Formulierungen wurden so entwickelt, dass sie eine hohe Klebeleistung bieten.
Erfahren Sie mehr über die Cyanacrylat-Klebstoffe von Born2Bond™
Anaerobe Klebstoffe
Bei der Entwicklung dieser Klebstofflösungen wurde besonders auf den Schutz der Umwelt und des Arbeitsumfeldes geachtet. Im Einklang mit unserem Engagement, Lösungen anzubieten, die für Nutzer:innen und Umwelt sicherer sind, sind diese Klebstoffe lösungsmittelfrei, und einige Varianten sind NSF-zertifiziert und enthalten keine Warnhinweise.
Die Produkte der gesamten Reihe eignen sich ideal zum Befestigen und Abdichten, insbesondere von Schraubensicherungen, Gewindeabdichtungen, Flächenabdichtungen und zylindrischen Befestigungen, und bieten eine zuverlässigere, praktischere und kostengünstigere Alternative zu herkömmlichen mechanischen Befestigungslösungen.
Die Produkte der Reihe zeichnen sich durch ihre hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen Erschütterungen, Vibrationen, Auslaufen, Korrosion und Verbiegung aus und eignen sich sowohl für hochpräzise Anwendungen als auch für die Schwerindustrie.
Erfahren Sie mehr über die anaeroben Klebstofflösungen von Born2Bond™
UV-Klebstoffe
Das Angebot an schnell härtenden UV-Klebstoffen (UV-CIPG) wurde speziell für Anforderungen entwickelt, bei denen eine schnelle, effiziente und präzise Lösung benötigt wird, wie z. B. in der Elektronik- und Automobilindustrie.
UV-CIPG-Klebstoffe lassen sich dank des automatisierten und programmierbaren Dosiersystems, das einem bestimmten Anwendungsbereich entspricht, leicht auftragen. Diese Technik spart nicht nur viele Stunden Arbeitszeit beim Auftragen des Klebstoffs, sondern reduziert auch die Menge des verwendeten Materials. Bei Bedarf härtet der Klebstoff durch die Verwendung einer UV-Lampe sofort aus.
Erfahren Sie mehr über die UV-Acrylatklebstoffe von Born2Bond™
HOCHTEMPERATUR-KLEBSTOFFE
Cotronics®-Klebstoffe
Final Advanced Materials bietet eine breite Palette von Hochtemperaturklebstoffen für Anwendungen von 200°C bis über 2000°C. Wir bieten Epoxidharzklebstoffe, die Temperaturen von bis zu 300 °C aushalten, sowie keramische Klebstoffe, die für Temperaturen bis zu 3.000 °C geeignet sind.
Hochtemperatur Epoxidharz
Dank der großen Auswahl an Cotronics® Hochtemperatur-Epoxidklebern finden Sie das für Ihre Anwendung am besten geeignete Produkt für Temperaturen bis 350°C zum Verkleben von Keramik-Keramik oder Keramik-Metall, Glas, Kunststoff in den Bereichen Forschung, Elektronik, Metallurgie, Industrie, nukleare Anwendungen usw.
Elektrisch leitfähiges Epoxidharz
Durch die Kombination von speziellen Cotronics® Harzen und Härtern haben wir die für bestimmte Anwendungen benötigte elektrische Leitfähigkeit erhalten. Die leitfähigen Schichten, die mit diesen Produkten geschaffen werden, können das Löten in der Elektronik ersetzen, Transistoren fixieren, Leiterplatten reparieren, Leiterbahnen schaffen usw. Sie haften auf Glas, Keramik, Metallen, den meisten Kunststoffen usw. Ihre Polymerisation ist im beschleunigten Modus bei 120°C und darüber möglich.
Wärmeleitfähiges Epoxidharz
Durch die Kombination von speziellen Cotronics Harzen und Härtern haben wir die für bestimmte Hochtemperaturanwendungen benötigte Wärmeleitfähigkeit erhalten. Die Temperaturbeständigkeit erreicht 260°C oder sogar 350°C (Harz 133). Die Testbaugruppen sind noch immer in Betrieb. Diese Klebstoffe haften auf Glas, Keramik, Metallen und Kunststoffen. Sie haben eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen gängige Chemikalien und Lösungsmittel.
Epoxid-Formmasse
Dank der großen Auswahl an Cotronics® Hochleistungs-Epoxidharzen für die Formung finden Sie das am besten geeignete Produkt für Ihre Umspritzungsanwendungen bis 315°C.
Cotronics® Keramikzement
Keramischer Zementkleber
Dank der großen Auswahl an keramischen Hochtemperatur-Zementklebern Cotronics® finden Sie das für Ihre Anwendung am besten geeignete Produkt für Temperaturen über 2000°C. Keramische Klebstoffe wurden zum Verkleben von Keramik-Keramik oder Keramik-Metall, Glas, Kunststoff in den Bereichen Forschung, Elektronik, Metallurgie, Industrie, nukleare Anwendungen usw. entwickelt.
Keramikzement für Umhüllungen
Das Einzementieren ist zum Schutz und zur Isolierung der Schaltkreise und Komponenten bestimmt. Das Cotronics® Durapot-Sortiment ist für verschiedene thermische, physikalische und elektrische Anforderungen ausgelegt. Sie härten bei Raumtemperatur aus, und die Aushärtung kann durch leichte Erwärmung beschleunigt werden. Die Beständigkeit gegen Chemikalien und Lösungsmittel ist ausgezeichnet.
Keramik-Formzement
Die formbaren Cotronics® Rescor Keramiken sind in sechs Qualitäten erhältlich. Jeder dieser feuerfesten Zemente ist wirtschaftlich und effizient in dem Temperaturbereich, für den er empfohlen wird. Sie werden „gebrauchsfertig“ geliefert. Für ihre Anwendung genügt die Zugabe von destilliertem und deionisiertem Wasser oder des geeigneten Aktivators. Sie werden zu Formteilen geformt. Die Oberflächenqualität und die Präzision hängen von der Qualität und dem Finish der Werkzeuge ab.
Bismaleimid Filme
Diese Klebstoffe eignen sich für die Glas-Metallverbindung (Aluminium, Edelstahl, Stahl, etc.), für Keramik und ausgewählte Kunststoffe. Diese Folien sind in Form einer trockenen Schicht Bismaleimid Klebstoff auf einer Trägerfolie aus Polyester erhältlich. Die Verarbeitung von Klebefolien ist in vielen Fällen einfacher als die von Klebepasten, da der Klebstoff in die gewünschte Form geschnitten und anschließend auf die Klebefläche aufgebracht werden kann.
MULTIMATERIALVERBINDUNG
Mechanischen Befestigungsmethoden, Schweißen und Löten sind hauptsächlich für die Verbindung ähnlicher Materialien geeignet und bringen oft Perforationen und hohe lokalisierte mechanische Belastungen mit sich. Dagegen setzen wir auf innovative und zuverlässige Klebeverbindungen.
Unsere Methode bietet viele Vorteile: keine Beschädigung der Substrate, gleichmäßige Spannungsverteilung und ästhetisches Erscheinungsbild.