Hochtemperatur Klebstoffe

Final Advanced Materials bietet eine breite Palette von Hochtemperaturklebstoffen für Anwendungen von 200°C bis über 2000°C.

Cotronics^® Keramikzement

Keramischer Zementkleber

Dank der großen Auswahl an keramischen Hochtemperatur-Zementklebern Cotronics^® finden Sie das für Ihre Anwendung am besten geeignete Produkt für Temperaturen über 2000°C. Keramische Klebstoffe wurden zum Verkleben von Keramik-Keramik oder Keramik-Metall, Glas, Kunststoff in den Bereichen Forschung, Elektronik, Metallurgie, Industrie, nukleare Anwendungen usw. entwickelt.

Keramikzement für Umhüllungen

Das Einzementieren ist zum Schutz und zur Isolierung der Schaltkreise und Komponenten bestimmt. Das Cotronics^® Durapot-Sortiment ist für verschiedene thermische, physikalische und elektrische Anforderungen ausgelegt. Sie härten bei Raumtemperatur aus, und die Aushärtung kann durch leichte Erwärmung beschleunigt werden. Die Beständigkeit gegen Chemikalien und Lösungsmittel ist ausgezeichnet.

Keramik-Formzement

Die formbaren Cotronics^® Rescor Keramiken sind in sechs Qualitäten erhältlich. Jeder dieser feuerfesten Zemente ist wirtschaftlich und effizient in dem Temperaturbereich, für den er empfohlen wird. Sie werden „gebrauchsfertig“ geliefert. Für ihre Anwendung genügt die Zugabe von destilliertem und deionisiertem Wasser oder des geeigneten Aktivators. Sie werden zu Formteilen geformt. Die Oberflächenqualität und die Präzision hängen von der Qualität und dem Finish der Werkzeuge ab.

Cotronics^® Epoxidharz

Hochtemperatur Epoxidharz

Dank der großen Auswahl an Cotronics^® Hochtemperatur-Epoxidklebern finden Sie das für Ihre Anwendung am besten geeignete Produkt für Temperaturen bis 350°C zum Verkleben von Keramik-Keramik oder Keramik-Metall, Glas, Kunststoff in den Bereichen Forschung, Elektronik, Metallurgie, Industrie, nukleare Anwendungen usw.

Elektrisch leitfähiges Epoxidharz

Durch die Kombination von speziellen Cotronics^® Harzen und Härtern haben wir die für bestimmte Anwendungen benötigte elektrische Leitfähigkeit erhalten. Die leitfähigen Schichten, die mit diesen Produkten geschaffen werden, können das Löten in der Elektronik ersetzen, Transistoren fixieren, Leiterplatten reparieren, Leiterbahnen schaffen usw. Sie haften auf Glas, Keramik, Metallen, den meisten Kunststoffen usw. Ihre Polymerisation ist im beschleunigten Modus bei 120°C und darüber möglich.

Wärmeleitfähiges Epoxidharz

Durch die Kombination von speziellen Cotronics Harzen und Härtern haben wir die für bestimmte Hochtemperaturanwendungen benötigte Wärmeleitfähigkeit erhalten. Die Temperaturbeständigkeit erreicht 260°C oder sogar 350°C (Harz 133). Die Testbaugruppen sind noch immer in Betrieb. Diese Klebstoffe haften auf Glas, Keramik, Metallen und Kunststoffen. Sie haben eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen gängige Chemikalien und Lösungsmittel.

Epoxid-Formmasse

Dank der großen Auswahl an Cotronics^® Hochleistungs-Epoxidharzen für die Formung finden Sie das am besten geeignete Produkt für Ihre Umspritzungsanwendungen bis 315°C.

Bismaleimid Filme

Diese Klebstoffe eignen sich für die Glas-Metallverbindung (Aluminium, Edelstahl, Stahl, etc.), für Keramik und ausgewählte Kunststoffe. Diese Folien sind in Form einer trockenen Schicht Bismaleimid Klebstoff auf einer Trägerfolie aus Polyester erhältlich. Die Verarbeitung von Klebefolien ist in vielen Fällen einfacher als die von Klebepasten, da der Klebstoff in die gewünschte Form geschnitten und anschließend auf die Klebefläche aufgebracht werden kann.

Multimaterialverbindung

Mechanischen Befestigungsmethoden, Schweißen und Löten sind hauptsächlich für die Verbindung ähnlicher Materialien geeignet und bringen oft Perforationen und hohe lokalisierte mechanische Belastungen mit sich. Dagegen setzen wir auf innovative und zuverlässige Klebeverbindungen.

Unsere Methode bietet viele Vorteile: keine Beschädigung der Substrate, gleichmäßige Spannungsverteilung und ästhetisches Erscheinungsbild.