Teilen Sie diese Seite per E-Mail Aluminiumnitrid Keramik Substrate
Aluminiumnitrid Keramik Substrate
Final Advanced Materials bietet eine breite Palette von Substraten in folgenden Materialien an: Aluminiumoxid, Zirkonoxid, und Aluminiumnitrid. Alle unsere Substrate werden im Laserschneidverfahren hergestellt. Wir bieten Platten in Standardgröße und in Ihren Maßvorgaben für Prototypen und Maβserien an.
Final Advanced Materials GmbH verfügt über folgenden Maschinenpark und ist ISO 9001 zertifiziert. Dieses ermöglicht uns, Ihre komplexesten Teile nach Zeichnung zu fertigen.
Aluminiumnitrid ist ein Halbleiter mit einem breitem verbotenem Energieband (6,2 eV). Dieses elektrisch isolierende und feuerfeste Material hat eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Beständigkeit gegen Abrieb und Oxidation.
Aluminiumnitrid Substrate sind in mehrere Dicke (0,5 bis 1,5 mm) und in Gröβe bis 138 x 190,5 mm verfügbar.
Anwendungsgebiete der Aluminiumnitrid Keramik Substrate
- Beschickungszubehör für das Sintern
- Ofenbau
- Medizintechnik
- Elektronische Sensoren
- Katalysatoren
- Filtration von Flüssigkeiten
Vorteile der Aluminiumnitrid Keramik Substrate
- Härte
- Hohe mechanische Festigkeit
- Maßbeständigkeit auch bei hohen Temperaturen
- Hohe Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit
- Elektrischer Isolator
- Chemikalienbeständigkeit
- Hitzebeständigkeit
- Dielektrische und ferroelektrische Eigenschaften
- Sehr geringe Haftfähigkeit
- Hervorragende Planheit
- Geringe Wärmeleitfähigkeit
Technische Daten der Aluminiumnitrid Keramik Substrate
Die Tabelle der technischen Daten der Aluminiumnitrid Substrate steht im Datenblatt zum Download bereit.
Die physikalischen Größen in dieser Dokumentation sind unverbindliche Richtwerte. Bitte wenden Sie sich für weitere Informationen an unsere technische Abteilung.
FAQs, die Ihnen in dieser Kategorie helfen können
Für eine optimale Wärmeabführung sind Substrate aus Aluminiumnitrid (AlN) die ideale Lösung. Sie weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 170 bis 200 W/(m·K), eine Dichte von etwa 3,2 g/cm³ und Dimensionsstabilität bis zu 1.000 °C auf. Alternativ können Sie Substrate aus Aluminiumoxid (Al₂O₃) wählen, die zwar eine geringere Wärmeleitfähigkeit (25 bis 30 W/(m·K)) aufweisen, dafür aber kostengünstiger sind. AlN ermöglicht eine effiziente Wärmeabführung von elektronischen Schaltungen mit hoher Leistungsdichte, wodurch Hotspots vermieden, und die Zuverlässigkeit erhöht werden. Final Advanced Materials empfiehlt AlN für Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungs-LEDs und wärmeempfindliche mikroelektronische Bauteile.