Aluminiumnitrid Substrate

Aluminiumnitrid, Summenformel AlN, ist eine chemische Verbindung von Aluminium und Stickstoff. Es gehört zur Stoffklasse der Nitride und ist ein III-V-Verbindungshalbleiter.

Aluminiumnitridkeramik wird üblicherweise bei Temperaturen von ca. 1800°C drucklos gesintert. Mit Hilfe geeigneter Sinteradditive kommt es hierbei zum Flüssigphasensintern.

Da AlN Keramik eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit von 180 W/mK besitzt, wird es vor allem in der Leistungselektronik als Substratwerkstoff verwendet. Weiterhin ist der Einsatz der AlN Keramik an den Stellen interessant, an dem viel Wärme abgeführt werden muss, die Werkstoffe jedoch keinen elektrischen Strom leiten dürfen.

Eigenschaften

  • Dicke : 0,5 bis 1,5 mm
  • Maxi Formate : 138 x 190,5 mm

Technische Daten

Eigenschaften

AlN

Farbe

/

Grau

Dichte

g/cm3

3,33

Oberflächenrauhigkeit Rmax

µm

0,6

Korngröße

µm

4~6

Wasseraufnahme

%

0

Young-Modul

Gpa

320

Biegefestigkeit DIN 52 292

N/mm²

360

Wärmeleitfähigkeit 

W/(K.m) 

180

Spezifische Wärme

J/kg.K

738

Wärmeausdehnungskoeff. 20-300°C

10-6/ K-1

4,7

Wärmeausdehnungskoeff. 20-600°C

10-6/ K-1

5,2

Wärmeausdehnungskoeff. 20-1000°C

10-6/ K-1

5,6

Spez. Widerstand Resistivität bei 20°C

Ohm.µm

10 13

Durchschlagfestigkeit (ep 1mm)

kV/mm

16

Keramiksubstrate (170.27k)

Datenblatt: Keramiksubstrate