Aluminiumnitrid Substrate
Aluminiumnitrid, Summenformel AlN, ist eine chemische Verbindung von Aluminium und Stickstoff. Es gehört zur Stoffklasse der Nitride und ist ein III-V-Verbindungshalbleiter.
Aluminiumnitridkeramik wird üblicherweise bei Temperaturen von ca. 1800°C drucklos gesintert. Mit Hilfe geeigneter Sinteradditive kommt es hierbei zum Flüssigphasensintern.
Da AlN Keramik eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit von 180 W/mK besitzt, wird es vor allem in der Leistungselektronik als Substratwerkstoff verwendet. Weiterhin ist der Einsatz der AlN Keramik an den Stellen interessant, an dem viel Wärme abgeführt werden muss, die Werkstoffe jedoch keinen elektrischen Strom leiten dürfen.
Eigenschaften
- Dicke : 0,5 bis 1,5 mm
- Maxi Formate : 138 x 190,5 mm
Technische Daten
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Eigenschaften |
AlN |
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Farbe |
/ |
Grau |
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Dichte |
g/cm3 |
3,33 |
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Oberflächenrauhigkeit Rmax |
µm |
0,6 |
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Korngröße |
µm |
4~6 |
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Wasseraufnahme |
% |
0 |
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Young-Modul |
Gpa |
320 |
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Biegefestigkeit DIN 52 292 |
N/mm² |
360 |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/(K.m) |
180 |
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Spezifische Wärme |
J/kg.K |
738 |
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Wärmeausdehnungskoeff. 20-300°C |
10-6/ K-1 |
4,7 |
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Wärmeausdehnungskoeff. 20-600°C |
10-6/ K-1 |
5,2 |
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Wärmeausdehnungskoeff. 20-1000°C |
10-6/ K-1 |
5,6 |
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Spez. Widerstand Resistivität bei 20°C |
Ohm.µm |
10 13 |
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Durchschlagfestigkeit (ep 1mm) |
kV/mm |
16 |