Partager cette page par mail Préparation de surface – Bostik Born2Bond™
Pourquoi préparer une surface avant un collage ?
Une préparation adéquate de la surface est essentielle pour obtenir une liaison de haute qualité et assurer la durabilité de l'assemblage. L'élimination des contaminants, tels que la graisse, la poussière et les particules, est indispensable pour une liaison chimique efficace, car leur présence peut gravement altérer la qualité du joint de collage.
Dans certains cas, la préparation du substrat est également nécessaire pour garantir l'efficacité du processus d'assemblage. Des facteurs tels que la faible énergie de surface et le pH de la surface doivent aussi être pris en compte pour assurer une bonne mouillabilité et une adhérence optimale.
L'importance du nettoyage et de l'application d'un primaire est parfois sous-estimée, pourtant, ces étapes sont cruciales pour la qualité globale et la fiabilité de l'assemblage. Bostik a donc développé une large gamme de solutions pour le dégraissage, le nettoyage et la préparation des substrats, ainsi que pour l'accélération du durcissement, afin de maximaliser les performances de ses adhésifs. Ces produits sont aussi conseillés pour les applications de collage avec des adhésifs Cotronics®.
Nos produits de préparation de surface
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Born2Bond™ Seez-Release
Le Born2Bond™ Seez-Release élimine toutes les traces de rouille et de corrosion sur les vis, taraudages, brides et boîtiers grâce à sa formulation unique et sa tête Cobra qui permet une dépose dans toutes les positions.
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Born2Bond™ Adhesive & Gasket Remover
Le Born2Bond™ Adhesive and Gasket Remover en aérosol de 500 ml avec sa tête Cobra permet une élimination totale des traces de colles ou de joints sur les surfaces à coller par une action chimique efficace, complétée si besoin par une action mécanique.
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Born2Bond™ Pre-Bonding Cleaner
Le Born2Bond™ Pre-Bonding Cleaner en aérosol de 500 ml avec sa tête Cobra permet de nettoyer tout type de surface des traces de graisse, huile, lubrifiants, poussières, humidité et autres contaminants sans laisser de traces et rapidement.
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Born2Bond™ Primer
Le Born2Bond™ Primer permet d’augmenter l’énergie de surface des matériaux à faible énergie de surface (polyéthylène, polypropylène, polytétrafluoroéthylène ou PTFE et caoutchouc thermoplastique) permettant un collage plus performant et durable.
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Born2Bond™ Anaerobic Activator
Le Born2bond™ Anaerobic Activator en spray de 200 ml permet d’activer très facilement les surfaces métalliques « passives » (filetage, taraudage, flanc plat de carter, etc.) pour assurer une polymérisation rapide. Il est aussi nécessaire quand l’écart entre les surfaces est large (> 0.5 mm) ou que la température lors du collage est inférieure à 10 °C.
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Born2Bond™ Booster
Le Born2Bond™ Booster accélère la polymérisation des cyanoacrylates sur des surfaces plastiques et bois. Son long temps ouvert et son temps de séchage rapide le rend bien adapté au collage rapide de pièces immédiatement soumises à des contraintes mécaniques.
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Born2Bond™ 6-in-1 Lubricant
Le Born2Bond™ 6-in-1 Lubricant est un lubrifiant polyvalent conçu pour assurer le bon fonctionnement des pièces mobiles. Il repousse l'humidité, empêche la corrosion et utilise un effet capillaire pour pénétrer la rouille - ce qui le rend parfait pour l'entretien général dans les ateliers.
SEEZ-RELEASE - BOSTIK BORN2BOND™
ADHESIVE & GASKET REMOVER - BOSTIK BORN2BOND™
PRIMER - BOSTIK BORN2BOND™
ANAEROBIC ACTIVATOR - BOSTIK BORN2BOND™
6-IN-1 LUBRICANT - BOSTIK BORN2BOND™
Booster - Adhésif cyanoacrylate Bostik Born2Bond™
Nettoyant pré-collage - Bostik Born2Bond™
FAQ qui peuvent vous aider dans cette catégorie
Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques.
Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité.
En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2 200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité).
Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou à la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet. En revanche, pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350 °C, c’est la colle céramique qu’il faut choisir.
Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2 200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C.
La température d’utilisation maximale réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition à cette température et du cycle thermique (rampe, choc thermique). A savoir : les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent que jusqu’à la température maxi de la charge (650 °C par exemple pour de la poudre d’aluminium).
L’assemblage céramique/métal impose de gérer des coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents.
Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures > 350 °C, capables d’adhérer sur les métaux de manière générale et tout type de céramique.
Pour des applications intermédiaires (≤ 350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et conviendra bien aux différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester entre 100–300 µm pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliore fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.
Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables.
Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post-traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment.
Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials, il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260 °C. Pour les produits qui résistent à plus de 300 °C, il faut passer par une polymérisation à chaud.