Teilen Sie diese Seite per E-Mail Oberflächenvorbereitung – Bostik Born2Bond™
Warum ist es wichtig, Oberflächen vorzubereiten?
Die Oberflächenvorbereitung ist der Schlüssel zu einer erfolgreichen Klebeverbindung. Das Entfernen von Verunreinigungen wie Fett, Staub und Partikeln ist notwendig, um eine hochwertige und dauerhafte Klebeverbindung zu gewährleisten.
Manchmal kann eine Substratvorbereitung erforderlich sein, um sicherzustellen, dass die Teile ordnungsgemäß zusammengebunden werden. In diesen Fällen ist es wichtig, die Oberflächenenergie und den pH-Wert des Substrats zu berücksichtigen, um eine ausreichend hohe Benetzbarkeit und optimale Haftung zu gewährleisten.
Das Reinigen einer Oberfläche und das Auftragen einer Grundierung mögen wie unnötige Schritte erscheinen, sind jedoch der beste Weg, um eine zuverlässige und hochwertige Klebeverbindung zu gewährleisten. Sind Sie bereit, Ihre Klebeverbindungen auf die nächste Stufe zu heben? Entdecken Sie das Lösungsangebot von Bostik für Entfettung, Reinigung, Untergrundvorbereitung und Aushärtungsbeschleunigung – allesamt darauf ausgelegt, die Leistung Ihrer Klebstoffe zu optimieren. Diese Produkte werden auch für Klebeverbindungen mit Cotronics®-Klebstoffen empfohlen.
Unsere Produkte für Oberflächenvorbereitung
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Born2Bond™ Seez-Release
Born2Bond™ Seez-Release entfernt dank seiner einzigartigen Formel alle Spuren von Rost und Korrosion an Schrauben, Gewinden, Flanschen und Gehäusen. Sein Cobra-Kopf ermöglicht eine einfache Anwendung des Produkts in jeder Position.
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Born2Bond™ Adhesive & Gasket Remover
Das Born2Bond™ Adhesive and Gasket Remover 500ml Aerosol und sein Cobra-Kopf entfernt leicht und schnell Flächendichtungen und Klebstoffe vor der Klebeverbindung. Seine chemische Formel ist effizient und kann noch effizienter durch eine mechanische Wirkung.
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Born2Bond™ Pre-Bonding Cleaner
Das Born2Bond™ Pre-Bonding Cleaner 500ml Aerosol und sein Cobra-Kopf entfernt schnell und rückstandslos Schmierfett, Öl, Schmiermittel und andere Verunreinigungen von Substraten vor dem Verkleben.
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Born2Bond™ Primer
Der Born2Bond™ Primer erhöht die Oberflächenenergie von Substraten mit niedriger Oberflächenenergie (Polyethylen, Polypropylen, PTFE und thermoplastische Elastomere) und ermöglicht erfolgreiche Verbindungen mit Cyanacrylat-Klebstoffen.
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Born2Bond™ Anaerobic Activator
Der Born2bond™ Anaerobic Activator 200ml Spray beschleunigt die Aushärtung auf passiven Metallen (Gewinde, Gewindebohren, flache Flanke eines Gehäuses, usw.). Er ist auch angepasst für größere Spalten zwischen zwei Oberflächen (> 5 mm) und Klebetemperaturen niedriger als 10 °C.
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Born2Bond™ Booster
Der Born2Bond™ Booster beschleunigt die Aushärtung auf Holz- und Kunststoffoberflächen. Seine lange offene und kurze Trockenzeit machen ihn zur idealen Wahl für eine schnelle Haftung von Teilen, die sofort einer mechanischen Belastung unterzogen werden.
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Born2Bond™ 6-in-1 Lubricant
Das Born2Bond™ 6-in-1 Lubricant sichert die korrekte Funktion beweglicher Teile. Es ist feuchtigkeitsabweisend, schützt vor Korrosion und durchdringt Rost mithilfe einer Kapillarwirkung – dadurch eignet es sich perfekt für allgemeine Wartungsarbeiten in der Werkstatt.
SEEZ-RELEASE - BOSTIK BORN2BOND™
ADHESIVE & GASKET REMOVER - BOSTIK BORN2BOND™
PRIMER - BOSTIK BORN2BOND™
ANAEROBIC ACTIVATOR - BOSTIK BORN2BOND™
6-IN-1 LUBRICANT - BOSTIK BORN2BOND™
Booster - Cyanoacrylat-Sofortklebstoffe Bostik Born2Bond™
Reinigungsmittel - Bostik Born2Bond™
FAQs, die Ihnen in dieser Kategorie helfen können
Die Wahl hängt hauptsächlich von der Temperatur und den mechanischen Belastungen ab. Die Hochtemperatur-Epoxidharze von Final Advanced Materials sind in der Regel auf Temperaturen zwischen 150 und 350 °C begrenzt und weisen eine gute mechanische Festigkeit (typische Scherstabilität 10–30 MPa) sowie eine gewisse Elastizität auf. Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikklebstoffe hingegen sind je nach Typ (Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Silikat, Siliziumdioxid) bis zu 2.200 °C einsetzbar. Sie bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, sind jedoch spröde (brüchiges Verhalten, keine Elastizität). Für Verbindungen, die differenziellen Wärmeausdehnungen oder Vibrationen ausgesetzt sind, ist Epoxidharz deutlich vorzuziehen, sofern die maximale Anwendungstemperatur dies zulässt. Für extreme Umgebungen (Ofen, Vakuum, reduzierende Atmosphäre) mit Temperaturen über 350 °C hingegen ist Keramikkleber die richtige Wahl.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikzemente sind bis maximal 650 °C bis 2.200 °C einsetzbar. So erreichen beispielsweise Formulierungen auf Basis von Aluminiumoxid in oxidierender Atmosphäre üblicherweise 1.650–1.760 °C. Silikatsysteme hingegen sind auf etwa 1.000–1.200 °C begrenzt. Die tatsächliche maximale Einsatztemperatur hängt stark von der Umgebung (Luft, Vakuum, Inertgas), der Dauer der Einwirkung dieser Temperatur und dem Temperaturzyklus (Anstieg, Thermoschock) ab. Wichtig: Die Hitzebeständigkeit der von Final Advanced Materials angebotenen keramischen Kleber mit metallischen Füllstoffen reicht nur bis zur Höchsttemperatur des Füllstoffs (beispielsweise 650 °C bei Aluminiumpulver).
Bei der Verbindung von Keramik und Metall müssen oft sehr unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) gehandhabt werden. Final Advanced Materials empfiehlt Keramikzemente auf Basis von Aluminiumoxid, Siliziumdioxid oder Zirkoniumdioxid für Temperaturen > 350 °C, die generell auf Metallen und allen Arten von Keramik haften. Für Anwendungen im mittleren Temperaturbereich (≤ 350 °C) absorbiert ein mit Aluminiumoxidpulver gefülltes Epoxidharz die thermischen Spannungen und eignet sich gut für differenzielle Wärmeausdehnungen. Die Fugendicke sollte zwischen 100 und 300 µm liegen, damit die Spannungen begrenzt bleiben. Eine Vorbehandlung der Oberfläche (Sandstrahlen, Entfetten usw.) verbessert die Haftung erheblich und ist unbedingt erforderlich, wenn die WAK stark voneinander abweichen.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Cotronics-Klebstoffe weisen unterschiedliche Zyklen auf.
Bei Zement erfolgt die Ersttrocknung je nach Viskosität und Schichtdicke bei Raumtemperatur innerhalb von 2 bis 24 Stunden. Eine thermische Nachbehandlung ist möglich, damit nach dem Brennen optimale Eigenschaften erzielt werden. Eine zu schnelle Trocknung kann zu Rissen oder Porosität im Zement führen.
Epoxidklebstoffe von Final Advanced Materials mit einer Hitzebeständigkeit bis 260 °C müssen bei Raumtemperatur polymerisieren. Bei Produkten, die Temperaturen von über 300 °C standhalten, ist eine Heißpolymerisation erforderlich.