Partager cette page par mail Adhésifs techniques
Final Advanced Materials propose depuis 1988 des adhésifs techniques adaptés à toutes vos applications, des assemblages standards jusqu’aux collages résistants à très hautes températures. Avec notre sélection de produits Bostik et Cotronics®, nous avons la solution adhésive adaptée aux situations les plus complexes.
Notre bureau d’études vous apporte les conseils nécessaires à la sélection et à la mise en œuvre de solutions d’assemblage selon la nature des supports à assembler et des contraintes mécaniques, chimiques et thermiques.
ADHÉSIFS TECHNIQUES INDUSTRIELS
Final Advanced Materials élargit son catalogue avec les adhésifs Bostik, l’un des plus grands fabricants mondiaux d’adhésifs et de produits d’étanchéité. Ces solutions de collage sont utilisées dans de nombreuses applications et secteurs d’activités, que ce soit dans la fabrication industrielle, la construction, l’électronique, l’automobile ou les dispositifs médicaux.
Les adhésifs Born2Bond™ de Bostik sont hautement performants et offrent une grande sécurité pour l’utilisateur grâce à leur formule non CMR (substances cancérigènes, mutagènes ou reprotoxiques). Ils garantissent le respect de l’environnement et du lieu de travail : procédés de production à faible consommation d’énergie, produits plus sûrs, confort accru de l’utilisateur. Bostik a donc la volonté de protéger ses utilisateurs grâce aux formules non CMR, mais Bostik travaille également sur des produits non étiquetés, donc sans mention de danger.
Nous proposons trois technologies d’assemblage Bostik.
Adhésifs instantanés cyanoacrylates
La gamme révolutionnaire d’adhésifs cyanoacrylates Born2Bond™ est destinée aux collages de haute précision. Ces adhésifs permettent d’obtenir des adhésions instantanées et performantes à une très large gamme de matériaux et de surfaces. Ils dégagent très peu d’odeur, ont une faible tendance au dégagement de vapeurs blanches (efflorescence).
La gamme se décompose en différents type de produits qui répondront aux défis posés par les utilisateurs et aux contraintes des différentes applications. Ils sont conçus pour adhérer à la plupart des substrats, y compris les plastiques, les caoutchoucs, les métaux ainsi que les matériaux poreux tels que le bois. Les formulations ont été conçues pour offrir des performances de collage élevées.
En savoir plus sur les colles cyanoacrylates Born2Bond™
Adhésifs anaérobies
Ces solutions d’assemblage ont été formulées dans un souci de protection de l’environnement et du lieu de travail. Dans la lignée de notre engagement à proposer des solutions plus sûres pour les utilisateurs et l’environnement, ces adhésifs sont sans solvant, et certains grades sont certifiés NSF et ne présentent aucun pictogramme de danger.
Idéaux pour les opérations de fixation et d’étanchéité, avec notamment le frein-filet, l’étanchéité filetée, l’étanchéité plane et les assemblages cylindriques, les produits de toute la gamme offrent une alternative plus fiable, plus pratique et plus rentable par rapport aux solutions conventionnelles de fixation mécanique.
Caractérisés par leur excellente résistance aux impacts, aux vibrations, aux fuites, à la corrosion et à la torsion, les produits de la gamme conviennent aussi bien aux applications de haute précision qu’à l’industrie lourde.
En savoir plus sur les solutions adhésives anaérobies Born2Bond™
Adhésifs UV
La gamme d'adhésifs UV à durcissement rapide (UV-CIPG) est spécialement conçue pour répondre aux besoins nécessitant une solution rapide, efficace et précise, comme dans les secteurs de l’électronique et de l’automobile.
Les adhésifs UV-CIPG s’appliquent facilement grâce au dispositif de dépose automatisé et programmable pour suivre une zone d’application spécifique. Cette technique permet non seulement d’économiser de nombreuses heures sur le temps de pose de l’adhésif mais réduit aussi le volume de matériaux utilisés. L'adhésif polymérise instantanément lorsque l'utilisateur le souhaite grâce à l'utilisation d'une lampe UV.
En savoir plus sur les adhésifs acryliques UV Born2Bond™
ADHÉSIFS HAUTE TEMPÉRATURE
Adhésifs de la marque Cotronics®
Final Advanced Materials, distributeur exclusif de la marque Cotronics®, offre des adhésifs résistants à haute température, jusqu’à 3 000 °C. Nous proposons des adhésifs à base époxy, qui résistent jusqu’à 300 °C, et des ciments céramique de collage, supportant des températures jusqu’à 3 000 °C.
Les adhésifs haute température à base époxy de Cotronics
La large gamme d'adhésifs époxy haute température Cotronics® va vous permettre de sélectionner le produit le plus adapté à votre application, cela jusqu'à 350 °C, pour les collages céramique-céramique ou céramique-métal, verre, plastique, nécessaires en recherche, en électronique, en métallurgie, dans les applications industrielles, nucléaires, etc.
Adhésif époxy électro-conductrice
En combinant des résines et des durcisseurs spécialement chargés Cotronics®, nous avons obtenu la conductivité électrique requise par certaines applications. Les couches conductrices que permettent ces produits peuvent remplacer les soudures en électronique, fixer les transistors, réparer des cartes, tracer des pistes conductrices, etc. Ils collent sur verre, céramique, métaux, la plupart des plastiques, etc. Leur polymérisation est possible en accéléré à 120 °C et plus.
Adhésif époxy thermo-conductrice
En combinant des résines et des durcisseurs Cotronics® spécialement chargés nous avons obtenu la conductivité thermique requise par certaines applications hautes températures. Les résistances à la température atteignent 260 °C, voire 350 °C (adhésif 133).
Les assemblages de test sont toujours en service. Ces colles adhèrent au verre, aux céramiques, aux métaux et aux plastiques. Elles présentent une excellente résistance aux agents chimiques et aux solvants courants.
Adhésif époxy de moulage
La large gamme de résines époxys pour moulage haute performance Cotronics® va vous permettre de sélectionner le produit le plus adapté à votre application de surmoulage, cela jusqu'à 315 °C.
Les adhésifs ciment céramique de Cotronics®
Ciment céramique de collage
La large gamme d'adhésifs ciment céramique haute température Cotronics® va vous permettre de sélectionner le produit le plus adapté à votre application, cela jusqu'à plus de 2 000 °C.
Les adhésifs céramique permettent des collages céramique-céramique ou céramique-métal, -verre, -plastique. Ce sont des applications nécessaires en recherche, en électronique, en métallurgie ou dans l'industrie et le nucléaire.
Ciment céramique d’enrobage
Les encapsulages sont destinés à protéger et isoler circuits et composants. La gamme Cotronics Durapot™ est déclinée pour répondre à des exigences variées du point de vue thermique, physique et électrique. Elles durcissent à température ambiante et le durcissement peut être accéléré par un chauffage léger. La résistance aux produits chimiques et aux solvants est excellente.
Ciment céramique de moulage
Six qualités de céramiques moulables Cotronics® Rescor™ sont disponibles. Chacun de ces ciments réfractaires est économique et efficace dans la gamme de températures pour laquelle il est recommandé. Ils sont livrés "prêts à l'emploi", il suffit d'ajouter l'eau déminéralisée et désionisée pour les mettre en œuvre, ou l'activateur adapté. Ils sont moulés pour confectionner des pièces de formes. L'état de surface et la précision dépendent de la qualité et de la finition de l'outillage.
Les freins-filets
Cotronics propose toute une gamme de freins-filets Resbond® 907TS. Ce gel mono-composant et facile à appliquer bloque vos assemblages filetés, étanchéifie les assemblages de tuyaux et réduit les vibrations.
Les produits Resbond® 907TS résistent à des températures extrêmes, allant de -180 °C à 1 100 °C, et gardent leurs performances techniques même dans les conditions les plus sévères. Leur flacon applicateur précis permet une application rapide et facile. Compatibles avec métaux, céramiques et verres, ils s'adaptent à diverses tailles de vis et applications.
Film adhésif haute température
Ces adhésifs conviennent aux assemblages verre-métal (aluminium, acier inoxydable, acier, etc.), à la céramique et aux plastiques choisis. Ces films sont disponibles sous forme d’une couche sèche d'adhésif de bismaléimide sur un film de porteur de polyester.
Le traitement des adhésifs en film est dans beaucoup de cas plus simple que celui des pâtes adhésives, puisque l'adhésif peut être coupé à la forme désirée et être puis appliqué sur la surface de collage.
PREPAREZ VOS SURFACES POUR DES COLLAGES REUSSIS
Pour un collage durable et de qualité, il est nécessaire de bien nettoyer les pièces avant de les assembler. Notre partenaire Bostik a donc développé, sous la marque Born2Bond™, une gamme complète de solutions spécialement conçues pour les différentes étapes de la préparation de surface. Ces produits sont aussi conseillés pour les applications de collage avec des adhésifs Cotronics® :
- Born2Bond™ Seez-Release
- Born2Bond™ Adhesive & Gasket Remover
- Born2Bond™ Pre-Bonding Cleaner
- Born2Bond™ Primer
- Born2Bond™ Anaerobic Activator
- Born2Bond™ Booster
- Born2Bond™ 6-in-1 Lubricant
En savoir plus sur les produits de préparation de surface Born2Bond™
ASSEMBLAGES MULTIMATÉRIAUX
Contrairement aux méthodes de fixations mécaniques, de soudage et de brasage, qui conviennent principalement à l’assemblage de matériaux similaires et qui impliquent souvent des perforations et de hautes contraintes mécaniques localisées, nous nous tournons vers des fixations adhésives novatrices et fiables.
Notre méthode d’assemblage multimatériaux présente de nombreux avantages : pas de détérioration des substrats, répartition uniforme des contraintes et aspect esthétique important.
FAQ qui peuvent vous aider dans cette catégorie
Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques.
Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité.
En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2 200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité).
Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou à la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet. En revanche, pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350 °C, c’est la colle céramique qu’il faut choisir.
Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2 200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C.
La température d’utilisation maximale réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition à cette température et du cycle thermique (rampe, choc thermique). A savoir : les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent que jusqu’à la température maxi de la charge (650 °C par exemple pour de la poudre d’aluminium).
L’assemblage céramique/métal impose de gérer des coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents.
Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures > 350 °C, capables d’adhérer sur les métaux de manière générale et tout type de céramique.
Pour des applications intermédiaires (≤ 350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et conviendra bien aux différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester entre 100–300 µm pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliore fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.
Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables.
Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post-traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment.
Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials, il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260 °C. Pour les produits qui résistent à plus de 300 °C, il faut passer par une polymérisation à chaud.
Un ciment céramique coulable possède une faible viscosité permettant le moulage ou la coulée dans des moules de formes complexes. Il est formulé pour limiter la ségrégation et assurer une bonne reproductibilité dimensionnelle et réaliser une pièce en céramique. Le ciment d’enrobage est utilisé pour encapsuler ou fixer des composants dans un ensemble.
Chez Final Advanced Materials, les ciments coulables sont optimisés pour la fabrication de pièces (densité finale 2,0–3,0 g/cm³), tandis que les ciments d’enrobage sont conçus pour privilégier l’adhérence dans des systèmes (boitier, surmoulage de résistance, …).