Bismaleimide Klebstofffilme

Bismaleimide Klebstofffilme - Beschreibung

Klebstofffilm PX-307 aus Bismaleimide ist ein Lösungsmittelfreier, heiß härtender Klebstofffilm mit hoher Temperatur- und Medienbeständigkeit. Der Film ist bei Raumtemperatur nicht klebrig und kann leicht auf die Größe der Klebfläche zugeschnitten werden. Klebrigkeit kann durch Erwärmen auf 120 °C kurz vor der Härtung erreicht werden.

  • Temperaturbeständig bis 240°C
  • Sehr hohe Klebfestigkeit bei hohen Temperaturen
  • Hohe Chemikalienbeständigkeit
  • Klebfestigkeit auf Aluminium, Glas und PTFE
  • Vereinfachte und saubere Verarbeitung

Anwendung: Bismaleimide Klebstofffilme

  1. Klebstofffilm auf die Form der Klebfläche zuschneiden.

  2. Trägerfilm entfernen (der Film lässt sich an spitzen Ecken gut vom Träger ablösen, an der vom Gieß- prozess stammenden Kante kann der Film u.Z. einreißen).

  3. Klebstoff auf einem Fügeteil platzieren.

  4. Zweites Fügeteil auflegen und für die Dauer der Härtung leicht andrücken.

Alternative Anwendung

  • Fügeteile auf 120°C erwärmen.

  • Beim Kontakt mit dem Fügeteil wird der Klebstoff klebrig und bleibt am Fügeteil haften.

  • Zweites Fügeteil auflegen und fixieren.

Verarbeitung: Bismaleimide Klebstofffilme

Oberflächen vorbereiten & Härtung

PX-307 sollte vorzugsweise auf sorgfältig entfetteten und vorbehandelten Oberflächen eingesetzt werden. Verbesserte Haftung wird auf mechanisch aufgerauten Oberflächen erreicht (z.B. durch Sandstrahlen), während nasschemisch behandelte Oberflächen die höchsten Klebfestigkeiten ergeben. Ein geeignetes Vorbehandlungsverfahren muss durch entsprechende Versuche ermittelt werden.

Der Klebstofffilm benötigt eine minimale Härtungstemperatur von 150°C. Nachhärtung bei 200°C oder 250°C verbessert seine Eigenschaften, insbesondere die Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit. Während der Härtung ist nur leichter Andruck notwendig.

Die Härtungsdauer hängt davon ab, wie schnell der Klebstoff durch die Fügeteile aufgeheizt werden kann. Minimal sollte 30 min. bei 150°C bzw. 200°C gehärtet werden. Für erste Tests empfiehlt sich ein Här- tungsprogramm von 2h 150°C + 2h 200°C. Geeignete Tests sollten vom Anwender durchgeführt werden.

Weitere Informationen

Verfügbarkeit, Lagerung und Entsorgung

Erhältlich als Labormuster 60 x 200 mm (max. 60 x 250 mm) sowie im Format 200 x 300 mm (auftragsbe- zogene Fertigung).

PX-307 sollte trocken gelagert und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt gelagert werden. Lagerung bei Raumtemperatur ist möglich (18–25 °C). Das Haltbarkeitsdatum ist auf dem Etikett angegeben.

Restmengen sollten gehärtet und entsprechen behördlichen Vorschriften entsorgt werden.

Sicherheitshinweise

Bei der Handhabung sollten Schutzhandschuhe (Baumwolle oder Latex) getragen werden. Hautkontakt vermeiden. Weitere Hinweise befinden sich im Sicherheitsdatenblatt.

Bismaleimide Klebstofffilme (268.37k)

Technisches Datenblatt: Bismaleimide Klebstofffilme


FAQs, die Ihnen in dieser Kategorie helfen können

Colle céramique ou résine époxy haute température : quel adhésif choisir selon l'application ?

Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques. Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité. En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité). Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet ; pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350°C la colle céramique est indispensable.


Quelle est la température maximale d'utilisation des ciments céramiques de collage ?

Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C. La tenue réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition et du cycle thermique (rampe, choc thermique). Les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent qu’à la température maxi de la charge (650°C par exemple pour de la poudre d’aluminium).


Quel adhésif haute performance utiliser pour coller de la céramique sur du métal ?

L’assemblage céramique/métal impose de gérer les coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents. Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures >350 °C, capables d’adhérer sur les métaux en général et tout type de céramique. Pour des applications intermédiaires (≤350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et acceptera bien les différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester contrôlée (100–300 µm) pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliorant fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.


Quel est le temps de polymérisation et de séchage des adhésifs techniques Cotronics ?

Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables. Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment. Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260°C. Pour les références qui résistent à plus de 300°C il faut passer par une polymérisation à chaud.