Bismaleimide Klebstofffilme

Bismaleimide Klebstofffilme - Beschreibung

Klebstofffilm PX-307 aus Bismaleimide ist ein Lösungsmittelfreier, heiß härtender Klebstofffilm mit hoher Temperatur- und Medienbeständigkeit. Der Film ist bei Raumtemperatur nicht klebrig und kann leicht auf die Größe der Klebfläche zugeschnitten werden. Klebrigkeit kann durch Erwärmen auf 120 °C kurz vor der Härtung erreicht werden.

  • Temperaturbeständig bis 240°C
  • Sehr hohe Klebfestigkeit bei hohen Temperaturen
  • Hohe Chemikalienbeständigkeit
  • Klebfestigkeit auf Aluminium, Glas und PTFE
  • Vereinfachte und saubere Verarbeitung

Anwendung: Bismaleimide Klebstofffilme

  1. Klebstofffilm auf die Form der Klebfläche zuschneiden.

  2. Trägerfilm entfernen (der Film lässt sich an spitzen Ecken gut vom Träger ablösen, an der vom Gieß- prozess stammenden Kante kann der Film u.Z. einreißen).

  3. Klebstoff auf einem Fügeteil platzieren.

  4. Zweites Fügeteil auflegen und für die Dauer der Härtung leicht andrücken.

Alternative Anwendung

  • Fügeteile auf 120°C erwärmen.

  • Beim Kontakt mit dem Fügeteil wird der Klebstoff klebrig und bleibt am Fügeteil haften.

  • Zweites Fügeteil auflegen und fixieren.

Verarbeitung: Bismaleimide Klebstofffilme

Oberflächen vorbereiten & Härtung

PX-307 sollte vorzugsweise auf sorgfältig entfetteten und vorbehandelten Oberflächen eingesetzt werden. Verbesserte Haftung wird auf mechanisch aufgerauten Oberflächen erreicht (z.B. durch Sandstrahlen), während nasschemisch behandelte Oberflächen die höchsten Klebfestigkeiten ergeben. Ein geeignetes Vorbehandlungsverfahren muss durch entsprechende Versuche ermittelt werden.

Der Klebstofffilm benötigt eine minimale Härtungstemperatur von 150°C. Nachhärtung bei 200°C oder 250°C verbessert seine Eigenschaften, insbesondere die Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit. Während der Härtung ist nur leichter Andruck notwendig.

Die Härtungsdauer hängt davon ab, wie schnell der Klebstoff durch die Fügeteile aufgeheizt werden kann. Minimal sollte 30 min. bei 150°C bzw. 200°C gehärtet werden. Für erste Tests empfiehlt sich ein Här- tungsprogramm von 2h 150°C + 2h 200°C. Geeignete Tests sollten vom Anwender durchgeführt werden.

Weitere Informationen

Verfügbarkeit, Lagerung und Entsorgung

Erhältlich als Labormuster 60 x 200 mm (max. 60 x 250 mm) sowie im Format 200 x 300 mm (auftragsbe- zogene Fertigung).

PX-307 sollte trocken gelagert und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt gelagert werden. Lagerung bei Raumtemperatur ist möglich (18–25 °C). Das Haltbarkeitsdatum ist auf dem Etikett angegeben.

Restmengen sollten gehärtet und entsprechen behördlichen Vorschriften entsorgt werden.

Sicherheitshinweise

Bei der Handhabung sollten Schutzhandschuhe (Baumwolle oder Latex) getragen werden. Hautkontakt vermeiden. Weitere Hinweise befinden sich im Sicherheitsdatenblatt.

Denken Sie daran, die Oberfläche gut vorzubereiten 

Die Reinigung von Teilen vor dem Kleben ist der Schlüssel zu einer erfolgreichen Klebeverbindung. Unser Partner Bostik bietet unter der Marke Born2Bond™ eine Reihe von Lösungen an, die speziell für jeden Schritt der Oberflächenvorbereitung entwickelt wurden. Diese Produkte werden auch für Klebeverbindungen mit Cotronics®-Klebstoffen empfohlen:

Erfahren Sie mehr über die Produkte für Oberflächenvorbereitung von Born2Bond™

Bismaleimide Klebstofffilme (268.37k)

Technisches Datenblatt: Bismaleimide Klebstofffilme

FAQs, die Ihnen in dieser Kategorie helfen können

Keramikkleber oder Hochtemperatur-Epoxidharz: welchen Kleber für welche Anwendung?

Die Wahl hängt hauptsächlich von der Temperatur und den mechanischen Belastungen ab. Die Hochtemperatur-Epoxidharze von Final Advanced Materials sind in der Regel auf Temperaturen zwischen 150 und 350 °C begrenzt und weisen eine gute mechanische Festigkeit (typische Scherstabilität 10–30 MPa) sowie eine gewisse Elastizität auf. Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikklebstoffe hingegen sind je nach Typ (Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Silikat, Siliziumdioxid) bis zu 2.200 °C einsetzbar. Sie bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, sind jedoch spröde (brüchiges Verhalten, keine Elastizität). Für Verbindungen, die differenziellen Wärmeausdehnungen oder Vibrationen ausgesetzt sind, ist Epoxidharz deutlich vorzuziehen, sofern die maximale Anwendungstemperatur dies zulässt. Für extreme Umgebungen (Ofen, Vakuum, reduzierende Atmosphäre) mit Temperaturen über 350 °C hingegen ist Keramikkleber die richtige Wahl.

Wie hoch ist die maximale Einsatztemperatur von keramischen Klebezementen?

Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikzemente sind bis maximal 650 °C bis 2.200 °C einsetzbar. So erreichen beispielsweise Formulierungen auf Basis von Aluminiumoxid in oxidierender Atmosphäre üblicherweise 1.650–1.760 °C. Silikatsysteme hingegen sind auf etwa 1.000–1.200 °C begrenzt. Die tatsächliche maximale Einsatztemperatur hängt stark von der Umgebung (Luft, Vakuum, Inertgas), der Dauer der Einwirkung dieser Temperatur und dem Temperaturzyklus (Anstieg, Thermoschock) ab. Wichtig: Die Hitzebeständigkeit der von Final Advanced Materials angebotenen keramischen Kleber mit metallischen Füllstoffen reicht nur bis zur Höchsttemperatur des Füllstoffs (beispielsweise 650 °C bei Aluminiumpulver).

Welcher Hochleistungsklebstoff eignet sich zum Verkleben von Keramik auf Metall?

Bei der Verbindung von Keramik und Metall müssen oft sehr unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) gehandhabt werden. Final Advanced Materials empfiehlt Keramikzemente auf Basis von Aluminiumoxid, Siliziumdioxid oder Zirkoniumdioxid für Temperaturen > 350 °C, die generell auf Metallen und allen Arten von Keramik haften. Für Anwendungen im mittleren Temperaturbereich (≤ 350 °C) absorbiert ein mit Aluminiumoxidpulver gefülltes Epoxidharz die thermischen Spannungen und eignet sich gut für differenzielle Wärmeausdehnungen. Die Fugendicke sollte zwischen 100 und 300 µm liegen, damit die Spannungen begrenzt bleiben. Eine Vorbehandlung der Oberfläche (Sandstrahlen, Entfetten usw.) verbessert die Haftung erheblich und ist unbedingt erforderlich, wenn die WAK stark voneinander abweichen.

Wie lange dauern die Polymerisation und Trocknung der technischen Klebstoffe von Cotronics?

Die von Final Advanced Materials angebotenen Cotronics-Klebstoffe weisen unterschiedliche Zyklen auf.

Bei Zement erfolgt die Ersttrocknung je nach Viskosität und Schichtdicke bei Raumtemperatur innerhalb von 2 bis 24 Stunden. Eine thermische Nachbehandlung ist möglich, damit nach dem Brennen optimale Eigenschaften erzielt werden. Eine zu schnelle Trocknung kann zu Rissen oder Porosität im Zement führen.

Epoxidklebstoffe von Final Advanced Materials mit einer Hitzebeständigkeit bis 260 °C müssen bei Raumtemperatur polymerisieren. Bei Produkten, die Temperaturen von über 300 °C standhalten, ist eine Heißpolymerisation erforderlich.