Hochtemperatur Klebstoff und Kleber
Final Advanced Materials bietet eine breite Reihe von Cotronics Produkten auf Hochtemperaturklebstoffen an. Wir liefern Ihnen das richtige Produkt für Ihre Anwendung und deren Beanspruchungen von 200 °C bis über 2 000 °C: Keramikzement, Epoxidharz, Bismaleimid Klebefolie.
Vorstellung von Hochtemperatur-Klebstoffen zum Kleben
Die Auswahl eines Hochtemperaturklebstoffs ist ziemlich kompliziert. Neben der maximalen Gebrauchstemperatur sind noch andere Faktoren zu berücksichtigen. Wir können Ihnen bei der Analyse Ihres Bedarfs und der Auswahl das am besten geeignete Produkt helfen. Die wichtigsten Auswahlkriterien eines Klebstoffs zum Kleben sind:
- Maximale/minimale Spitzen-, Dauertemperatur
- Mechanische Beanspruchungen bei Kompression, Vibration und Biegung
- Chemische Beanspruchungen
- Umgebungsart
- Atmosphäre, Luft / Vakuum / Inertgas
- Bedarf an elektrischer / thermischer Isolierung
- Art der zu verklebenden Materialien, Ausdehnungskoeffizient
- Art der zu klebende Bereich, Geometrie / Toleranzen / Pläne
- Anwendungsbeschreibung
- Ziele
Epoxidklebstoffe (max. 350 °C)
Mit dem gesamten Duralco® Reihe von Cotronics® können wir Ihnen einen organischen Hochtemperaturklebstoff anbieten, der gerade richtig für ihre Ansprüche ist. Die Klebstoffe ohne Füllung sind sehr fließfähig, um sehr dünnsichtige Verklebungen herzustellen und das Gießen zu erleichtern. Sie sind thermisch und elektrisch isolierend. Durch die Zugabe eines Füllstoffs wird das Produkt pastöser und die wärme- oder elektrischen Leitfähigkeiten können variiert werden. Die thermische Ausdehnung kann auch beeinflusst werden.
Bis zu einer Höchsttemperatur von 260°C polymerisieren die Klebstoffe bei Raumtemperatur. Für Spitzentemperatur Beständigkeit bis zu 350°C muss ein Heißaushärtezyklus angewendet werden.
Spezielle Versionen von diesen Klebstoffen mit besonderen Eigenschaften sind erhältlich: unmagnetisch, sterilisierend, mit anpassbarer Härte...
Keramikklebstoffe (über 2 000 °C)
Mit dem gesamten Resbond® Reihe von Cotronics® können wir Ihnen einen anorganischen Hochtemperaturklebstoff anbieten, der gerade richtig für ihre Ansprüche ist.
Es gibt pastöse und sehr flüssige Versionen, oder Texturen, die einem Anstrich ähnelt und sich der Geometrie Ihrer Verklebung anpasst.
Je nach Art der Keramik kann das Verhalten des Zements variieren: sehr gute Wärmedämmung oder Wärmeleiter. Je nach Wahl der Keramik und der Belastung kann man auch der Ausdehnungskoeffizient anpassen, um ihn dem des zu verklebenden Untergrunds anzunähern.
Bismaleimide Klebstofffilme
Elektrisch leitfähiges Epoxidharz von Cotronics
Hochtemperatur-Epoxidharz
Keramischer Klebezement
Probierset
Wärmeleitendes Epoxidharz von Cotronics
FAQs, die Ihnen in dieser Kategorie helfen können
Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques. Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité. En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité). Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet ; pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350°C la colle céramique est indispensable.
Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C. La tenue réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition et du cycle thermique (rampe, choc thermique). Les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent qu’à la température maxi de la charge (650°C par exemple pour de la poudre d’aluminium).
L’assemblage céramique/métal impose de gérer les coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents. Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures >350 °C, capables d’adhérer sur les métaux en général et tout type de céramique. Pour des applications intermédiaires (≤350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et acceptera bien les différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester contrôlée (100–300 µm) pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliorant fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.
Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables. Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment. Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260°C. Pour les références qui résistent à plus de 300°C il faut passer par une polymérisation à chaud.