Adhésif haute température zircone
Conseils de mise en œuvre des adhésifs, ciments, revêtements céramiques haute température jusqu'à 3000 °C.
Les ciments sont livrés sous forme d'oxydes pulvérisés – SiO2, Al2O3, ZrO2, MgO, Mica, etc… – que l'on mélange à un liant (eau, sol-gel, solvant, …) pour obtenir une pâte où sont livrés prêts à l'emploi. Ces pâtes sèchent, soit à température ambiante, soit par chauffage à plus haute température. Elles permettent le collage, le revêtement, la fabrication de moules et de récipients pour la métallurgie.
Les adhésifs céramiques de Cotronics® ont été créés pour réaliser des collages céramique-céramique, céramique-métal, céramique-verre ou céramique-plastique, nécessaires en recherche-développement, en électronique, en métallurgie ou pour les applications industrielles, nucléaires, etc. Leurs applications comprennent les composants et équipements électroniques, les équipements haute-fréquence, les lampes, les moules, les pompes à vide, les thermocouples, etc…
Les adhésifs de la série 900 offre des paramètres excellents de stabilité à haute température, de résistance diélectrique élevée, de propriétés mécaniques de haut niveau et supportent bien les chocs thermiques. Ces adhésifs résistent aux métaux en fusion, aux atmosphères dures, réductrices comme oxydantes, à la plupart des solvants et aux produits chimiques. Ils ont une température d’utilisation en régime continu de 1650 °C.
Suivant le type, les adhésifs sont livrés en poudre qu'il faut mélanger à de l'eau ou à un liant inorganique spécifique, ou bien en pâte prête à l'emploi. Souvent ces pâtes sont utilisées telles quelles, après une bonne agitation préalable. L'application peut se faire au pinceau, à la spatule, ou au tampon. Pour bâtir des revêtements épais, on procédera par sous couches minces, d'environ ½ mm à chaque application, en laissant sécher entre chaque couche.
Les adhésifs céramiques autorisent :
-
Les collages : céramique sur céramique / céramique sur métal / céramique sur verre / métal sur métal / métal sur verre / etc…
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La protection et l’étanchéification pour le chauffage d’éléments poreux.
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La mise à l'abri de pièces soumises à corrosion, oxydation, agressions chimiques…
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L’amélioration de contacts électriques subissant de hautes températures (par exemple sur les lampes xénon).
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La réparation de creusets de fusion de métaux.
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Toute application où les collages, les récipients, les revêtements doivent supporter des températures élevées.
Ciments zircone ZrO2
Resbond® 904
Monocomposant pour température extrême, 2200 °C : sa capacité de résistance thermique en utilisation continue dépasse celles de nombreux matériaux.
Le Resbond® 904 se présente comme une pâte lisse et crémeuse facile à travailler qui sèche à l’air. Il est adapté aux collages et revêtements de céramiques, de graphite et de thermocouples devant résister électriquement, à l'oxydation et à l'érosion.
Soudage, brasage, collage, scellements conducteurs, protection de thermocouples, instrumentation, préparation de briques, de moules, manutention de métaux liquides, etc… Il résiste aux métaux liquides, aux atmosphères oxydantes et réductrices, et à de nombreux solvants et produits chimiques.
Resbond® 940
Adhésif à séchage rapide, 1100 °C : cet adhésif à prise rapide, son activateur spécifique le 940-3 agit par catalyse et assure une adhésion parfaite après 5 à 15 min à 93 °C. Pour des conditions optimales, un deuxième séchage peut être réalisé à 120 °C pendant 4 heures.
Il est utilisé, comme dépôt, enduit, liaison, imprégnation, scellement en tant que bouclier diélectrique et thermique, en couches minces ou épaisses sur métaux, quartz, graphite, céramiques, isolants hautes températures.
Mélanger les deux composants dans les proportions conseillées, afin d’obtenir une pâte lisse et homogène.
Applications industrielles
- Encapsulage de capteurs de températures
- Collage de culots en stéatite sur des lampes, dans une chaîne de production rapide
Données techniques
Adhésif Ciment HT° |
904 |
940 |
|
T° max |
°C |
2200 |
1093 |
Composants |
1 |
2 |
|
Consistance |
Peinture |
Pâte |
|
Charge |
ZrO2 |
ZrO2 |
|
Résistance Compression |
N/mm² (20°C) |
41,4 |
27,6 |
Résistance Flexion |
N/mm² (20°C) |
20,7 |
12,4 |
Conduct. Thermique |
W/m°C |
2,16 |
1,15 |
Dilatation thermique |
x 10-6 K-1 |
7,4 |
8,1 |
Rigidité diélectrique |
kV/mm |
9,75 |
4,9 |
Résistivité |
Ω.cm |
108 |
108 |
Ratio mélange |
Poudre - Liant |
N.A. |
100-28 |
Polymérisation |
Tamb |
24h |
24h |
Polymérisation |
°C |
4h @ 65°C |
5-15 min @ 93°C |
Post cuisson |
°C |
- |
4h @ 120°C |