Adhésifs Cotronics

Cotronics représente plus de 50 ans d'expérience dans le collage, le moulage et l'isolation à hautes et très hautes températures.

L'entreprise propose des solutions techniques élaborées pour résoudre vos problèmes d'assemblages, d'enduction, de moulage jusqu'à 3 000 °C.

Cotronics est le spécialiste des liaisons céramiques sous forme pâteuse.

Contactez-nous

Une gamme qui correspond à de nombreux besoins

  • Isolation et fixation de thermocouples
  • Collage de composants exposés à la chaleur
  • Fabrication, isolation, calorifugeage de fours
  • Moulage et surmoulage de composants
  • Usinage de matériaux isolants

Notre gamme Cotronics

Adhésifs et liaisons céramiques de collage

Trouvez une solution adaptée à votre application parmi notre gamme d’adhésifs époxy Duralco® jusqu’à des températures maximales de 340 °C. Nous proposons également des adhésifs céramiques Resbond® pour des applications à plus de 2 000 °C.

Liaisons céramiques de moulage et surmoulage

Avec l’ensemble de la gamme de Cotronics nous pouvons vous fournir un ciment inorganique ou une résine organique Durapot® pour des applications de 200 à plus de 2 000 °C.

Résines organiques, époxydes, polyémides haute température

Ces produits spéciaux haute performance de la marque Cotronics se distinguent les uns des autres par leur température maximale d’usage, le type de polymérisation, les charges isolantes ou conductrices et leurs caractéristiques mécaniques.

Matériaux usinables

Nous proposons l’usinage de toute une gamme de matériaux céramiques, graphites, silicates et proposons une qualité de produit certifiée selon la norme ISO9001.

Produits d'isolation

Final Advanced Materials propose des produits d’isolation haute et ultra-haute température.

Cotronics® - Kit d'essai (257.49k)

Fiche technique sur le kit d'essai 970N de Cotronics®.


Cotronics® - Adhésif Epoxy T (199.83k)

Fiche Technique : Adhésif époxy thermo-conducteur


Cotronics® - Adhésif époxy (200.72k)

Fiche technique : Adhésif époxy électro-conducteur


Cotronics® - Ciment d'enrobage (235.36k)

Fiche technique : ciment céramique d'enrobage


Cotronics® - Peinture HT° (182.44k)

Fiche technique de la peinture haute température de la marque Cotronics®.


Cotronics® - Céramique moulable (298.41k)

Fiche Technique: Céramique moulable


Cotronics® - Adhésifs époxy (586.75k)

Fiche technique sur les adhésifs époxy de la marque Cotronics®.


Cotronics® - Adhésifs céramiques (741.06k)

Fiche technique sur la gamme complète d'adhésifs céramiques Cotronics®.


FT - Vernis à base de silicone (161.79k)

Fiche technique des vernis Duraseal™ 1529-1529H-1529UHT


FAQ qui peuvent vous aider dans cette catégorie

Colle céramique ou résine époxy haute température : quel adhésif choisir selon l'application ?

Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques.

Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité.

En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2 200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité).

Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou à la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet. En revanche, pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350 °C, c’est la colle céramique qu’il faut choisir.


Quelle est la température maximale d'utilisation des ciments céramiques de collage ?

Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2 200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C.

La température d’utilisation maximale réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition à cette température et du cycle thermique (rampe, choc thermique). A savoir : les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent que jusqu’à la température maxi de la charge (650 °C par exemple pour de la poudre d’aluminium).


Existe-t-il des colles époxy électroconductrices adaptées à un usage à haute température ?

Oui, Final Advanced Materials propose des résines époxy chargées en argent, nickel ou graphite présentant une conductivité électrique (résistivité typique 10⁻⁴ à 10⁻³ Ω·cm) permettant de remplacer une soudure. Cependant, leur tenue thermique reste limitée à 150–250 °C en température continue, voire 300 °C en température de pointe avec une polymérisation à chaud. Au-delà, la matrice organique se dégrade (oxydation, pyrolyse).

Attention : les colles céramiques chargées métal (nickel, aluminium ou inox) de Final Advanced Materials ne conviennent pas pour des applications nécessitant conductivité électrique et résistance à haute température (> 350 °C) puisque leur conductivité électrique est beaucoup trop faible.


Quel adhésif haute performance utiliser pour coller de la céramique sur du métal ?

L’assemblage céramique/métal impose de gérer des coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents.

Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures > 350 °C, capables d’adhérer sur les métaux de manière générale et tout type de céramique.

Pour des applications intermédiaires (≤ 350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et conviendra bien aux différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester entre 100–300 µm pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliore fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.


Quel est le temps de polymérisation et de séchage des adhésifs techniques Cotronics ?

Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables.

Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post-traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment. 

Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials, il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260 °C. Pour les produits qui résistent à plus de 300 °C, il faut passer par une polymérisation à chaud.