Partager cette page par mail Adhésifs acryliques UV à durcissement rapide – Bostik Born2Bond™
La gamme d’adhésifs UV à durcissement rapide (UV-CIPG) sans solvant est spécialement conçue pour répondre aux besoins nécessitant une application minutieuse et précise, comme dans les secteurs de l’électronique et de l’automobile.
Quels avantages des adhésifs UV-CIPG de Bostik ?
Les adhésifs UV offrent des résultats durables et de haute qualité. Ils répondent aux défis des processus industriels modernes : réticulation à la demande, efficacité, automatisation, haute résistance et réduction des déchets.
Réticulation flexible : polymérisation à la demande
L’un des grands avantages des adhésifs de la gamme Bostik Born2Bond™ UV-Cure-In-Place Gasket (UV-CIPG) est la possibilité de contrôler le moment de la polymérisation. Contrairement aux adhésifs classiques, les adhésifs acryliques UV ne réagissent pas tant qu’ils n’ont pas été exposés aux UV et permettent donc aux utilisateurs de prendre le temps nécessaire pour appliquer l’adhésif de manière uniforme. Ce procédé permet une réticulation à la demande et assure une polymérisation complète et immédiate, ce qui permet d’augmenter la productivité.
Dépose automatisée et programmable
Les produits Born2Bond™ UV peuvent être distribués en utilisant une grande variété d’équipements et de méthodes. Ils peuvent notamment facilement s’appliquer grâce au dispositif de dépose automatisé et programmable pour suivre une zone d’application spécifique. Cette technique permet d’économiser de nombreuses heures sur le temps de pose et réduit également le volume de matériaux utilisés.
Compatibilité universelle avec les lampes UV
Les colles UV Born2Bond™ réagissent à une très large plage de longueurs d’onde UV, entre 365 et 405 nm, ce qui maximise la compatibilité avec les lampes UV existantes. Avec presque toutes les lampes UV du marché, les photoinitiateurs se déclenchent et amorcent donc le processus de polymérisation. Cela permet également une polymérisation plus sûre.
Haute résistance et durabilité
Grâce à leurs propriétés anti-fissuration, les adhésifs de la gamme Born2Bond™ UV-Cure-In-Place Gasket offrent l’avantage de ne pas se fissurer, même sous pression ou déformation. La technologie brevetée Nanostrength® d’Arkema, société mère de Bostik, leur confère des propriétés de résistance aux chocs, aux produits chimiques et aux variations de température. Ils produisent des joints étanches, résistants à l’eau et à la poussière. Ces propriétés garantissent la longévité des assemblages.
La réaction exothermique réduite lors de la polymérisation (< 50 °C) prévient les contraintes mécaniques indésirables et protège ainsi les substrats fragiles.
Applications des adhésifs UV Born2Bond™ Bostik
Les adhésifs UV-Cure-In-Place Gasket Born2Bond™ sont compatibles avec une multitude de substrats, notamment les métaux, le verre, et les plastiques comme l’ABS et le PMMA.
La colle UV Born2Bond™ reste transparente une fois polymérisée, sans jaunissement, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications dans les domaines des produits de luxe : emballages de parfums et de cosmétiques et assemblage de bijoux et de montres.
Dans l’électronique, elle répond aux besoins d’assemblage et de protection des circuits imprimés, tandis que dans l’automobile, elle trouve sa place dans les systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS).
Caractéristiques des adhésifs UV
- Faible retrait et propriétés anti-fissuration
- Transparent après réticulation (non jaunissant)
- Très durable - résistance aux chocs, aux produits chimiques et à la température, avec une faible absorption d’eau.
- Adhésion multi-substrats (métaux, verre, plastiques y compris ABS et PMMA)
- Propriétés de remplissage des espaces
- Réagit à une large plage de longueurs d’onde UV (entre 365 et 405 nm)
- Allongement élevé
- Peut être appliqué à l’aide d’une grande variété d’équipements et de méthodes.
- Réaction faiblement exothermique pendant la formation (< 50 °C)
Notre équipe d’experts est à votre disposition pour analyser vos besoins spécifiques et recommander l’adhésif UV le plus adapté à vos projets.
Préparez votre surface avant le collage
Pour un collage durable et de qualité, il est nécessaire de bien nettoyer les pièces avant de les assembler. Notre partenaire Bostik a donc développé, sous la marque Born2Bond, une gamme complète de solutions spécialement conçues pour les différentes étapes de la préparation de surface :
- Born2Bond™ Seez-Release
- Born2Bond™ Adhesive & Gasket Remover
- Born2Bond™ Pre-Bonding Cleaner
- Born2Bond™ Primer
- Born2Bond™ Anaerobic Activator
- Born2Bond™ Booster
- Born2Bond™ 6-in-1 Lubricant
En savoir plus sur les produits de préparation de surface Born2Bond™
FAQ qui peuvent vous aider dans cette catégorie
Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques.
Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité.
En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2 200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité).
Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou à la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet. En revanche, pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350 °C, c’est la colle céramique qu’il faut choisir.
Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2 200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C.
La température d’utilisation maximale réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition à cette température et du cycle thermique (rampe, choc thermique). A savoir : les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent que jusqu’à la température maxi de la charge (650 °C par exemple pour de la poudre d’aluminium).
L’assemblage céramique/métal impose de gérer des coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents.
Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures > 350 °C, capables d’adhérer sur les métaux de manière générale et tout type de céramique.
Pour des applications intermédiaires (≤ 350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et conviendra bien aux différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester entre 100–300 µm pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliore fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.
Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables.
Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post-traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment.
Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials, il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260 °C. Pour les produits qui résistent à plus de 300 °C, il faut passer par une polymérisation à chaud.