Teilen Sie diese Seite per E-Mail Hochtemperaturklebstoff aus Glimmer
Tipps zur Verarbeitung von Klebstoffen, Zementen, keramischen Beschichtungen für Hochtemperaturanwendungen bis 3000 °C.
Die Zemente werden in Form von pulverisierten Oxiden – SiO2, Al2O3, ZrO2, MgO, Glimmer usw. – geliefert, die mit einem Bindemittel (Wasser, Sol-Gel, Lösungsmittel ...) zu einer Paste angemischt oder gebrauchsfertig geliefert werden. Diese Pasten trocknen entweder bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen auf eine höhere Temperatur. Sie eignen sich für Verklebungen, Beschichtungen, den Formenbau und den Bau von Gefäßen bzw. Tiegeln für die Metallurgie.
Die keramischen Klebstoffe von Cotronics® sind für Klebeverbindungen von Keramik-Keramik, Keramik-Metall, Keramik-Glas oder Keramik-Kunststoff bestimmt, die in Forschung und Entwicklung, Elektronik, Metallurgie oder für industrielle, nukleare Anwendungen usw. benötigt werden. Zu ihren Anwendungen gehören elektronische Bauteile und Geräte, Hochfrequenzgeräte, Lampen, Formen, Vakuumpumpen, Thermoelemente usw.
Die Klebstoffe der Serie 900 zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Stabilität bei hohen Temperaturen, eine hohe dielektrische Festigkeit, hohe mechanische Eigenschaften und eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit aus. Diese Klebstoffe sind beständig gegen geschmolzene Metalle, harschen Einsatzbedingungen, reduzierende wie oxidierende Atmosphären, die meisten Lösungsmittel und gegen Chemikalien. Ihre Dauertemperaturbeständigkeit liegt bei 1650 °C.
Je nach Typ werden die Klebstoffe in Form von Pulver, das mit Wasser oder einem speziellen anorganischen Bindemittel angemischt werden muss, oder in Form einer gebrauchsfertigen Paste geliefert. Häufig werden diese Pasten ohne weitere Verfahren, nach einem gründlichen Rühren verwendet. Der Auftrag kann mit einem Pinsel, einem Spatel oder einem Schwämmchen erfolgen. Um dicke Beschichtungen aufzubauen, sollte man in dünnen Schichten von etwa ½ mm pro Auftrag vorgehen und die einzelnen Schichten trocknen lassen.
Keramische Klebstoffe erlauben:
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Klebeverbindungen: Keramik auf Keramik / Keramik auf Metall / Keramik auf Glas / Metall auf Metall / Metall auf Glas / usw.
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Schutz und Versiegelung für die Erhitzung poröser Elemente.
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Schutz von Teilen, die Korrosion, Oxidation, chemischen Einflüssen usw. ausgesetzt sind.
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Verbesserung von elektrischen Kontakten, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind (z. B. bei Xenon-Lampen).
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Reparatur von Metall-Schmelztiegeln.
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Und jede Anwendung, bei der die Klebeverbindungen, Behälter und Beschichtungen hohen Temperaturen standhalten müssen.
Glimmerzement
Resbond® 907
Universalklebstoff, flammhemmend von -130 °C bis 1260 °C: Es handelt sich um einen neuen Klebstoff auf der Basis von Glimmer und keramischem Bindemittel, der beständig gegen Lösungsmittel und elektrische Einflüsse und flammhemmend ist. Einfach in der Verwendung und gut für Anwendungen in der industriellen Fertigung geeignet. Lufttrocknend innerhalb von 24 Stunden, die Aushärtung kann durch Erhitzen, beispielsweise 1 Stunde bei 120 °C beschleunigt werden.
Resbond® 907 ist für Verklebungen geeignet, die für einen Einsatz in einem großen Temperaturbereich bestimmt sind: von -130 °C bis 1200 °C.
Er kann für Auspuffanlagen, Motoren, Turbinen, Heizkessel usw. verwendet werden. Er ist lösungsmittelbeständig und hat eine Durchschlagsspannung von 12 kV/mm.
Es handelt sich um eine Paste, die ohne Vorbereitung auf Stahl, Eisen, Blei, Keramik und Metalle im Allgemeinen aufgetragen wird. Die Viskosität –niedrig, normal oder hoch – kann bei der Bestellung angegeben werden.
Resbond® 907GF
Hochtemperatur-Dichtungsmasse 1287 °C: Diese cremige Masse wird in Spritzen angeboten, um eine einfache und kostengünstige Anwendung zu ermöglichen.
Spezielle Entwicklung für die Herstellung extrem dünner Dichtungen, die bei hohen Temperaturen dicht bleiben müssen (Motoren, Turbinen, Heizkessel usw.). Sie wird ohne Vorbereitung auf Stahl, Eisen, Blei, Keramik und Metalle im Allgemeinen aufgetragen.
Technische Daten
Resbond® 907 Glimmerklebstoff
Resbond® 907GF Glimmerklebstoff
Resbond® 907GF Glimmerklebstoff (Kartusche)
Resbond® 907T Glimmerbindemittel
FAQs, die Ihnen in dieser Kategorie helfen können
Die Wahl hängt hauptsächlich von der Temperatur und den mechanischen Belastungen ab. Die Hochtemperatur-Epoxidharze von Final Advanced Materials sind in der Regel auf Temperaturen zwischen 150 und 350 °C begrenzt und weisen eine gute mechanische Festigkeit (typische Scherstabilität 10–30 MPa) sowie eine gewisse Elastizität auf. Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikklebstoffe hingegen sind je nach Typ (Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Silikat, Siliziumdioxid) bis zu 2.200 °C einsetzbar. Sie bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, sind jedoch spröde (brüchiges Verhalten, keine Elastizität). Für Verbindungen, die differenziellen Wärmeausdehnungen oder Vibrationen ausgesetzt sind, ist Epoxidharz deutlich vorzuziehen, sofern die maximale Anwendungstemperatur dies zulässt. Für extreme Umgebungen (Ofen, Vakuum, reduzierende Atmosphäre) mit Temperaturen über 350 °C hingegen ist Keramikkleber die richtige Wahl.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikzemente sind bis maximal 650 °C bis 2.200 °C einsetzbar. So erreichen beispielsweise Formulierungen auf Basis von Aluminiumoxid in oxidierender Atmosphäre üblicherweise 1.650–1.760 °C. Silikatsysteme hingegen sind auf etwa 1.000–1.200 °C begrenzt. Die tatsächliche maximale Einsatztemperatur hängt stark von der Umgebung (Luft, Vakuum, Inertgas), der Dauer der Einwirkung dieser Temperatur und dem Temperaturzyklus (Anstieg, Thermoschock) ab. Wichtig: Die Hitzebeständigkeit der von Final Advanced Materials angebotenen keramischen Kleber mit metallischen Füllstoffen reicht nur bis zur Höchsttemperatur des Füllstoffs (beispielsweise 650 °C bei Aluminiumpulver).
Bei der Verbindung von Keramik und Metall müssen oft sehr unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) gehandhabt werden. Final Advanced Materials empfiehlt Keramikzemente auf Basis von Aluminiumoxid, Siliziumdioxid oder Zirkoniumdioxid für Temperaturen > 350 °C, die generell auf Metallen und allen Arten von Keramik haften. Für Anwendungen im mittleren Temperaturbereich (≤ 350 °C) absorbiert ein mit Aluminiumoxidpulver gefülltes Epoxidharz die thermischen Spannungen und eignet sich gut für differenzielle Wärmeausdehnungen. Die Fugendicke sollte zwischen 100 und 300 µm liegen, damit die Spannungen begrenzt bleiben. Eine Vorbehandlung der Oberfläche (Sandstrahlen, Entfetten usw.) verbessert die Haftung erheblich und ist unbedingt erforderlich, wenn die WAK stark voneinander abweichen.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Cotronics-Klebstoffe weisen unterschiedliche Zyklen auf.
Bei Zement erfolgt die Ersttrocknung je nach Viskosität und Schichtdicke bei Raumtemperatur innerhalb von 2 bis 24 Stunden. Eine thermische Nachbehandlung ist möglich, damit nach dem Brennen optimale Eigenschaften erzielt werden. Eine zu schnelle Trocknung kann zu Rissen oder Porosität im Zement führen.
Epoxidklebstoffe von Final Advanced Materials mit einer Hitzebeständigkeit bis 260 °C müssen bei Raumtemperatur polymerisieren. Bei Produkten, die Temperaturen von über 300 °C standhalten, ist eine Heißpolymerisation erforderlich.