Adhésif haute température mica
Conseils de mise en œuvre des adhésifs, ciments, revêtements céramiques haute température jusqu'à 3000 °C.
Les ciments sont livrés sous forme d'oxydes pulvérisés – SiO2, Al2O3, ZrO2, MgO, Mica, etc… – que l'on mélange à un liant (eau, sol-gel, solvant, …) pour obtenir une pâte où sont livrés prêts à l'emploi. Ces pâtes sèchent, soit à température ambiante, soit par chauffage à plus haute température. Elles permettent le collage, le revêtement, la fabrication de moules et de récipients pour la métallurgie.
Les adhésifs céramiques de Cotronics® ont été créés pour réaliser des collages céramique-céramique, céramique-métal, céramique-verre ou céramique-plastique, nécessaires en recherche-développement, en électronique, en métallurgie ou pour les applications industrielles, nucléaires, etc… Leurs applications comprennent les composants et équipements électroniques, les équipements haute-fréquence, les lampes, les moules, les pompes à vide, les thermocouples, etc…
Les adhésifs de la série 900 offre des paramètres excellents de stabilité à haute température, de résistance diélectrique élevée, de propriétés mécaniques de haut niveau et supportent bien les chocs thermiques. Ces adhésifs résistent aux métaux en fusion, aux atmosphères dures, réductrices comme oxydantes, à la plupart des solvants et aux produits chimiques. Ils ont une température d’utilisation en régime continu de 1650 °C.
Suivant le type, les adhésifs sont livrés en poudre qu'il faut mélanger à de l'eau ou à un liant inorganique spécifique, ou bien en pâte prête à l'emploi. Souvent ces pâtes sont utilisées telles quelles, après une bonne agitation préalable. L'application peut se faire au pinceau, à la spatule, ou au tampon. Pour bâtir des revêtements épais, on procédera par sous couches minces, d'environ ½ mm à chaque application, en laissant sécher entre chaque couche.
Les adhésifs céramiques autorisent :
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Les collages : céramique sur céramique / céramique sur métal / céramique sur verre / métal sur métal / métal sur verre / etc…
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La protection et l’étanchéification pour le chauffage d’éléments poreux.
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La mise à l'abri de pièces soumises à corrosion, oxydation, agressions chimiques…
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L’amélioration de contacts électriques subissant de hautes températures (par exemple sur les lampes xénon).
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La réparation de creusets de fusion de métaux.
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Toute application où les collages, les récipients, les revêtements doivent supporter des températures élevées.
Ciment mica
Resbond® 907
Adhésif universel, résistant à la flamme de -130 °C à 1260 °C : c’est une nouvelle colle à base de mica et de liant céramique, résistant aux solvants, aux agressions électriques et à la flamme. Simple d’emploi il est bien adapté aux applications de production industrielle. Sèche à l’air, en 24 heures, la polymérisation peut être accélérée par une cuisson : 1 heure à 120 °C par exemple.
Le Resbond® 907 est adapté aux collages devant travailler sur de grandes étendues en température : de -130°C à 1200°C.
On pourra l’utiliser sur des échappements, des moteurs, des turbines, des chaudières, etc… Il résiste aux solvants et présente une tension de claquage de 12 kV/mm.
C'est une pâte qui s’applique sans préparation sur l’acier, le fer, le plomb, les céramiques et les métaux en général. La viscosité, faible, normale ou haute, peut être précisée lors de la commande.
Resbond® 907GF
Pâte à joint haute température, 1287 °C : cette pâte crémeuse est conditionnée en seringue pour une application simple et économique.
Spécialement développée pour permettre la fabrication des joints les plus fins et devant rester étanches à grandes températures (moteurs, turbines, chaudières, etc…) Elle s’applique sans préparation sur l’acier, le fer, le plomb, les céramiques et les métaux en général.
Données techniques
Adhésif Ciment HT° |
907 |
907GF |
|
T° max |
°C |
1260 |
1287 |
Composants |
1 |
1 |
|
Consistance |
Pâte |
Mastic |
|
Charge |
Mica |
Mica |
|
Résistance Compression |
N/mm² (20°C) |
24,1 |
10,3 |
Résistance Flexion |
N/mm² (20°C) |
8,6 |
- |
Conduct. Thermique |
W/mK |
0,86 |
0,86 |
Dilatation thermique |
x 10-6 K-1 |
8,1 |
- |
Rigidité diélectrique |
kV/mm |
11,7 |
5,6 |
Résistivité |
Ω.cm |
109 |
109 |
Ratio mélange |
Poudre - Liant |
N.A. |
N.A. |
Polymérisation |
Tamb |
24h |
24 – 48h |
Polymérisation |
°C |
120°C |
1h @ 120-175°C |
Post cuisson |
°C |
- |
- |