Adhésif graphite haute température
Nous proposons l'ensemble de la gamme de ciment céramique haute température Cotronics®.
Sans amiante, les adhésifs ciments Cotronics® sont livrés sous forme d'oxydes pulvérisés - SiO2, Al2O3, ZrO2, MgO, etc..., que l'on mélange à du liant (comme par exemple l'eau) pour obtenir une pâte, ou bien prêts à l'emploi. Ces pâtes sèchent, soit à température ambiante, soit par chauffage à plus haute température, permettent collages, revêtements, moules et récipients pour la métallurgie.
Les adhésifs céramique de Cotronics® ont été créés pour réaliser des collages céramique-céramique ou céramique-métal, verre, plastique, nécessaires en recherche, en électronique, en métallurgie, dans les applications industrielles, nucléaires...
La série 900 offre des paramètres excellents : stabilité à haute température, résistance diélectrique élevée, propriétés mécaniques de haut niveau et supportent bien les chocs thermiques. Ces adhésifs résistent aux métaux en fusion, aux atmosphères dures (réductrices comme oxydantes) et à la plupart des solvants et produits chimiques.
Adhésifs à base de graphite
Resbond® 931
Le Resbond® 931 est un adhésif et revêtement 100% graphite. Il permet de faire des collages de composants en graphite ou carbone pour un usage jusqu’à 3000°C. Il s'agit d'une liaison en graphite pur à 99%.
Mélanger la poudre de graphite avec son activateur, appliquer et cuire à 100°C minimum pour obtenir un collage 100% graphite. Un collage graphite-graphite réalisé avec le Resbond® 931 assure une résistance à la traction de 17,5 N/mm². Il adhère non seulement sur le graphite mais également sur toutes les surfaces poreuses.
Conducteur électrique, le Resbond® 931 résiste aux métaux liquides, aux atmosphères oxydantes et réductrices, et à de nombreux solvants et produits chimiques. Il ne contaminera pas l’atmosphère des fours.
Le Resbond® 931 autorise la réparation de graphite cassé, fêlé, de creusets, la fixation de plaques, le collage d’habillages en feutre, laine ou papier graphités.
Exemples d’applications industrielles
La réparation des fissures d’un four d’induction en graphite de Ø 500 x 610 mm fut possible grâce au Resbond® 931. L’élimination, des fissures, permit une répartition uniforme de la température sur le tube en graphite. L’usage du Resbond® 931 a augmenté avantageusement la durée de vie de cette pièce.
Resbond® 931C
Le Resbond® 931C est un adhésif graphite chargé céramique, utilisable pour des applications jusqu'à 1370°C. Cette colle est chargée de poudre céramique. Elle s’utilise pour enduire des surfaces de graphite que l’on souhaite faire adhérer sur un autre matériau.
C’est aussi un enduit graphite pour revêtir les métaux, le verre, les céramiques ou toutes autres surfaces non poreuses. Facile d’emploi, c’est un monocomposant qu’il suffit de mélanger pour obtenir une pâte homogène. Le Resbond® 931C sèche en 24 heures à température ambiante.
C’est un bon conducteur électrique, qui offre une excellente résistance aux différents agents chimiques et solvants. Il combine les qualités des deux matériaux, conductivité du graphite et résistance à l’oxydation de la céramique.
Liant activateur 931
Le liant 931-4 constitue une source avantageuse de graphite finement divisé, d’où ses applications pour laminer les surfaces poreuses de pièces en graphite. Il augmente la résistance à l’usure des pièces traitées. Il suffit de saturer les surfaces à traiter et de cuire les pièces à 130°C. Une superposition des couches ainsi séchées est possible.
Des pièces enduites de liant 931, comme agent d’étanchéité assurent un service satisfaisant dans des réservoirs de carburant.
Données techniques
Adhésif Ciment HT° |
931 |
931C |
|
T° max |
°C |
3000 |
1370 |
Composants |
2 |
1 |
|
Consistance |
Pâte |
Pâte |
|
Charge |
Graphite |
Graphite |
|
Résistance Compression |
N/mm² (20°C) |
20,7 |
29 |
Résistance Flexion |
N/mm² (20°C) |
10,3 |
12,4 |
Conduct. Thermique |
W/mK |
8,64 |
5,76 |
Dilatation thermique |
x 10-6 K-1 |
7,4 |
7,4 |
Rigidité diélectrique |
kV/mm |
Conducteur |
Conducteur |
Résistivité |
Ω.cm |
Conducteur |
Conducteur |
Ratio mélange |
Poudre - Liant |
100 - 35 |
N.A. |
Polymérisation |
Tamb |
- |
24h |
Polymérisation |
°C |
4h @100°C |
- |
Post cuisson |
°C |
16h @ 130°C |
2h @ 93°C |