Partager cette page par mail Adhésif et colle haute température
Final Advanced Materials propose toute une gamme d’adhésifs haute température. Nous vous fournissons le produit adapté à votre application et ses contraintes de 200 °C à plus de 2 000 °C : ciment céramique, adhésif époxy, film bismaléimide...
Présentation des adhésifs de collage haute température
Le choix d'un adhésif haute température est assez complexe, il y a beaucoup plus de facteurs que la température maximum d'usage à prendre en considération. Nous pouvons vous assister dans l'analyse de votre besoin et la sélection du produit le plus adapté. Les principaux critères de sélection d’un adhésif de collage sont :
- Température maximum / minimum / pointe / continue
- Contraintes mécaniques en compression / vibration / flexion
- Contraintes chimiques
- Type d’environnement
- Atmosphère, air / vide / gaz inerte
- Besoin d’isolation électrique / thermique
- Nature des matériaux à coller, coefficient de dilatation thermique
- Définition de la zone à coller, géométrie / tolérances / plans
- Descriptif de l’application
- Objectifs
Adhésifs époxy (350°C max)
Avec l’ensemble de la gamme Duralco®de Cotronics nous pouvons vous fournir un adhésif organique haute température adapté à votre besoin. Les adhésifs sans charge sont très fluides pour réaliser des collages en couche très fine et faciliter le coulage, ils sont isolants thermiques et électriques. L’ajout d’une charge permet d’obtenir un produit plus pâteux et de faire varier la conduction thermique ou électrique. On peut aussi influencer la dilatation thermique.
Jusqu’à des températures maxi de 260 °C les adhésifs polymérisent à température ambiante, pour des tenues jusqu’à 350 °C en pointe. Il faut appliquer un cycle de cuisson à chaud.
Des versions spéciales de ces adhésifs avec des caractéristiques particulières sont disponibles : amagnétique, stérilisante, à dureté adaptable, etc.
Adhésifs céramiques (plus de 2 000°C)
Avec l’ensemble de la gamme Resbond® de Cotronics nous pouvons vous fournir un adhésif inorganique haute température adapté à votre besoin.
Il existe des versions pâteuses et des versions très fluides, texture proche d’une peinture, qui s’adaptent à la géométrie de votre collage.
En fonction du type de céramique le comportement du ciment peut varier, on peut passer d’un ciment très bon isolant thermique à un produit plutôt conducteur. En fonction du choix de céramique et de la charge éventuelle on va aussi pouvoir adapter le coefficient de dilatation thermique pour l’approcher de celui du support à coller.
Adhésif époxy électro-conductrice
Ciment céramique de collage
Film bismaléimide
Kit d'essai
Résine époxy haute température
Résine epoxy thermo-conductrice
FAQ qui peuvent vous aider dans cette catégorie
Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques.
Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité.
En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2 200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité).
Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet. En revanche, pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350 °C, c’est la colle céramique qu’il faut choisir.
Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2 200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C.
La température d’utilisation maximale réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition à cette température et du cycle thermique (rampe, choc thermique). A savoir : les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent que jusqu’à la température maxi de la charge (650 °C par exemple pour de la poudre d’aluminium).
L’assemblage céramique/métal impose de gérer des coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents.
Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures > 350 °C, capables d’adhérer sur les métaux de manière générale et tout type de céramique.
Pour des applications intermédiaires (≤ 350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et conviendra bien aux différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester entre 100–300 µm pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliore fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.
Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables.
Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post-traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment.
Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials, il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260 °C. Pour les produits qui résistent à plus de 300 °C, il faut passer par une polymérisation à chaud.