High temperature adhesive

Final Advanced Materials can provide you high temperature adhesives for application from 200°C up to more than 2000°C : ceramic adhesive, epoxy adhesive, bismaleimide film.

High temperature adhesive presentation

In order to choose the right adhesive for your application in our range of products, first of all you need to have :

  • Max and continuous temperature
  • Mechanical stress
  • Electrical characteristics
  • Product to bond

Epoxy adhesive up to 350°C

We offer Duralco® Cotronics high temperature epoxy-based adhesives, for temperatures up to 350°C.

Special versions of these adhesives with special characteristics are available: non-magnetic, sterilizable, adaptable hardness ...

Ceramic adhesive over 2000°C

We offer Resbond® Cotronics high temperature ceramic adhesives, for temperatures up to 2200°C.

These adhesives have excellent adhesion to ceramics, metals, glass and plastics. They offer excellent high temperature stability, dielectric strength, mechanical properties and thermal shock resistance.

Bismaleimid film up to 240°C

307 is a solvent-free, hot-curing adhesive film with high temperature and media resistance. At room temperature it is not tacky and can be easily cut to the shape of the bond area. Tackiness is developed at ca. 120°C, just before curing.

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Adhesive selector kit

Final Advanced Materials provides a ceramic adhesive selector kit simplifying high temperature adhesive evaluation and selection.
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Bismaleimide adhesive film

Bismaleimide film is a solvent-free adhesive film with high-temperature resistance and high chemical resistance.
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Electrically conductive Epoxy resin

Final Advanced Materials provides Cotronics electrically conductive epoxy resin for high temperature application.
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High temperature Ceramic Adhesive

Ceramic adhesives can be used up to 2000°C. Final Advanced Materials provides a wide range of ceramic adhesives Cotronics.
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High Temperature Epoxy Resin

Final Advanced Materials provides Cotronics epoxy resin for high temperature applications.
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Thermally conductive epoxy

Final Advanced Materials provides Cotronics thermally conductive resin for high temperature bonding, up to 340 °C. We offer the range of Duralco products: Duralco 128, 132, 133, 134 and 135.
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FAQs that can help you in this category

Colle céramique ou résine époxy haute température : quel adhésif choisir selon l'application ?

Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques. Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité. En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité). Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet ; pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350°C la colle céramique est indispensable.


Quelle est la température maximale d'utilisation des ciments céramiques de collage ?

Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C. La tenue réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition et du cycle thermique (rampe, choc thermique). Les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent qu’à la température maxi de la charge (650°C par exemple pour de la poudre d’aluminium).


Quel adhésif haute performance utiliser pour coller de la céramique sur du métal ?

L’assemblage céramique/métal impose de gérer les coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents. Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures >350 °C, capables d’adhérer sur les métaux en général et tout type de céramique. Pour des applications intermédiaires (≤350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et acceptera bien les différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester contrôlée (100–300 µm) pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliorant fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.


Quel est le temps de polymérisation et de séchage des adhésifs techniques Cotronics ?

Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables. Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment. Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260°C. Pour les références qui résistent à plus de 300°C il faut passer par une polymérisation à chaud.