Ciment céramique de collage

Ciment céramique de collage

Conseils de mise en œuvre des adhésifs, ciments, revêtements céramiques haute température jusqu'à 3000°C.

Les ciments sont  livrés sous forme d'oxydes pulvérisés – SiO2, Al2O3, ZrO2, MgO, Mica, etc… – que l'on mélange à un liant (eau, sol-gel, solvant, …) pour obtenir une pâte ou sont livrés prêts à l'emploi. Ces pâtes sèchent, soit à température ambiante, soit par chauffage à plus haute température. Elles permettent le collage, le revêtement, la fabrication de moules et de récipients pour la métallurgie.

Les adhésifs céramiques de Cotronics® ont été créés pour réaliser des collages céramique-céramique, céramique-métal, céramique-verre ou céramique-plastique, nécessaires en recherche-développement, en électronique, en métallurgie ou pour les applications industrielles, nucléaires, etc… Leurs applications comprennent les composants et équipements électroniques, les équipements haute-fréquence, les lampes, les moules, les pompes à vide, les thermocouples, etc…

Les adhésifs de la série 900 offre des paramètres excellents de stabilité à haute température, de résistance diélectrique élevée, de propriétés mécaniques de haut niveau et supportent bien les chocs thermiques. Ces adhésifs résistent aux métaux en fusion, aux atmosphères dures, réductrices comme oxydantes, à la plupart des solvants et aux produits chimiques. Ils ont une température d’utilisation en régime continu de 1650°C.

Suivant le type, les adhésifs sont livrés en poudre qu'il faut mélanger à de l'eau ou à un  liant  inorganique spécifique, ou bien en pâte prête à l'emploi. Souvent ces pâtes sont utilisées telles quelles, après  une  bonne agitation préalable. L'application peut se faire au pinceau, à la spatule, ou au tampon. Pour bâtir des revêtements épais, on procédera par sous couches minces, d'environ ½ mm à chaque application, en laissant sécher entre chaque couche.

Les adhésifs céramiques autorisent :

  • Les collages : céramique sur céramique / céramique sur métal / céramique sur verre / métal sur métal / métal sur verre / etc…

  • La protection et l’étanchéification pour le chauffage d’éléments poreux.

  • La mise à l'abri de pièces soumises à corrosion, oxydation, agressions chimiques…

  • L’amélioration de contacts électriques subissant de hautes températures (par exemple sur les lampes xénon).

  • La réparation de creusets de fusion de métaux.

  • Toute application où les collages, les récipients, les revêtements doivent supporter des températures élevées.

Ciments céramiques haute température

Ciments alumine Al2O3

Resbond® 901 et 3901 - Colles, adjuvants céramiques pour former, durcir, laminer les isolants poreux et / ou fibreux : Ces produits ont été développés pour répondre à une demande croissante d’adhésifs haute température et de réfractaires spéciaux.

Ce sont des adhésifs réfractaires à base de poudres d’alumine très pures, en suspension dans un liant inorganique. Après séchage ils laissent une surface très dure, résistant particulièrement bien aux chocs thermiques, aux métaux fondus, à la plupart des agents chimiques, à la corrosion, à l’oxydation et à l’érosion.

Ils sont isolants électriquement et thermiquement, et ouvrent la voie à la réalisation de moules, de surmoules, de composants électroniques ou mécaniques. Ils constituent des revêtements fiables du graphite, de l’aluminium, des conduites et des outils galvanisés, des bobines électriques d’induction. Ces caractéristiques les désignent comme revêtement optimal des résistances électriques, des sondes thermiques, des thermocouples, etc… Ils permettent la fabrication de réflecteurs d’infra-rouges pour les résistances chauffantes. Ils sont également utilisés pour lisser et enduire le papier et la laine céramique.

Produits adhésifs 100% céramique. Utilisables jusqu'à 1700°C, ils permettent la réalisation de films de protection. Sans amiante, à base d’alumine très pure, renforcés de céramique en fibres et en poudre, leur liant est spécialement prévu pour former des surfaces dures ; ces matériaux de moulage et d’imprégnation ne fondent pas avant 1780°C ou 1850°C ; ils ne nécessitent ni solvants organiques, ni composé organique volatil.

Ils sont aisés à appliquer au pinceau, au pistolet ou par trempage. Ils sèchent à température ambiante et permettent des milliers d'applications aisées dans chaque laboratoire, chaque atelier de recherche ou de production. Monocomposants crémeux, ils permettent de durcir, de revêtir et d’imprégner les surfaces poreuses. L'application ne provoque aucune odeur toxique ou repoussante.

Ils résistent aux atmosphères réductrices ou oxydantes, aux métaux non-ferreux fondus, à la vapeur, à la plupart des solvants et agents chimiques.

Définis pour l’assemblage et le laminage du papier 300, de la laine 370 et des carreaux 360, ils permettent en outre d’augmenter résistance, dureté et capacité réfléchissante des céramiques moulables et malléables.

Le séchage à l'air en fait une couche relativement dure résistant bien aux métaux fondus, aux solvants et produits chimiques. On pourra ainsi l'utiliser chaque fois que l'assemblage devra présenter un peu de souplesse, comme par exemple pour un isolant entre deux matériaux flexibles.

Pour obtenir une masse compacte et dure, il est nécessaire d'associer Resbond® 901 au liant durcisseur 901A.

Les Resbond® 901 et 3901UHT sont des adhésifs crémeux, 901A et 3901A sont des liants durcisseurs liquides. Leurs caractéristiques physiques communes sont listées ci-après, leurs température d'utilisation sont de :

  • 1650°C pour le Resbond®901 et le liant 901A,
  • 1850°C pour le Resbond®3901 et le liant 3901A, dits "UHT".

Liant 901A : Liant céramique en phase liquide à haute résistance thermique, il durcira et imprégnera les céramiques et surfaces poreuses, et pourra servir d’apprêt aux adhésifs céramiques. Il est constitué d’alumine à grains extrêmement fins qui lui confèrent un grand pouvoir de pénétration. Il peut être coulé, déposé au pinceau, pulvérisé, utilisé par trempage. Il sèche en 24 heures à température ambiante et en 4 heures à 65°C.

Liant 3901A : C’est un liquide minéral qui permet de durcir et traiter des papiers et céramiques devant résister aux très hautes températures. Il augmente énormément la résistance mécanique des céramiques ainsi que leur résistance à l’abrasion et à la flamme. Il limite la perméabilité aux gaz. Comme produit d’imprégnation il sera allongé d’eau pure désionisée à parts égales en volume. Il servira de diluant pour l’adhésif Resbond® 3901.

Resbond® 903HP - Grand pouvoir adhésif, 1790°C : c’est une nouvelle colle à base d'alumine, tenant très bien jusqu'à 1650°C en utilisation continue, d'une grande conductivité thermique.

Elle se présente comme une pâte lisse et crémeuse travaillable au pinceau, à la truelle ou au pistolet et sèche à température ambiante. Bonne adhésion après 2 heures à 120°C, durcit complètement à 370°C en 4 heures.

Le Resbond® 903HP possède d'excellents paramètres électriques alliés à une très grande résistance du collage. Il est adapté aux collages de céramiques denses et des métaux non réactifs. Il résiste aux métaux liquides, aux atmosphères oxydantes et réductrices, et à de nombreux solvants et produits chimiques. Adapté aux collages d'éléments ne supportant pas l'eau, il permet des couches étendues et minces d'étanchéification.

Resbond® 903 Verte - 1650°C : cet adhésif est semblable à la formule 903HP mais possède une formule plus spécialement adaptée aux très hautes températures d’utilisation continue.

Crème souple pouvant être appliquée au pinceau ou pulvérisée, séchant à température ambiante, prête en 2 heure à 120°C, ayant ses meilleures propriétés après cuisson de 4 h à 370°C. Très stable, conduit bien la chaleur, résiste aux chocs thermiques, colle n'importe quel assemblage de céramiques et/ou de métaux non réactifs. Présente de très bonnes qualités électriques, produit des surfaces dures et résistantes à la flamme de 0,5 à 10 mm d'épaisseur. Utilisable pour : isolation, moulage, cuisson, joints, assemblages en électronique et métallurgie…

Resbond® 908 - Adhésif étanche à l'eau, 1650°C : l’adhésif Resbond® 908 colle, étanchéifie et protège jusqu’à 1650°C. Il est d'une mise en œuvre simplifiée, il suffit de le mélanger afin de le rendre homogène.

Il est peu abrasif et autorise l'usage d'équipements sensibles de dosage, sans précaution particulière. Il sèche à température ambiante et assure une bonne isolation électrique, tout en préservant des conditions de transmission thermique optimales.

Le Resbond® 908 est insoluble dans l'eau (après post-cuisson) et satisfait aux contraintes en usage dans les équipements électroniques. Il présente une excellente inertie chimique, la conservation de ses performances mécaniques dans un très large domaine de température, une grande résistance aux agents chimiques, une excellente résistance mécanique à la compression et une grande dureté. Il sèche en 24h à température ambiante et en 30 minutes à 120°C.

L'adhésif Resbond® 908 est un isolant thermique, c'est un bon conducteur thermique, insensible aux chocs thermiques. C'est une protection idéale pour les composants électroniques sensibles.

Mélanger pour obtenir une pâte crémeuse. Viscosité ajustée pour une distribution et un dosage automatique. Facilite les opérations de production à grande vitesse.

Resbond® 920 - Conductivité thermique et résistance diélectrique, 1600°C : à base d’alumine, pour moulage ou revêtement, nécessitant simultanément une tension de claquage et une conductivité élevée.

Il assure une rigidité diélectrique de 270 V/mm et une résistivité de 1010 Ω.cm, à température ambiante. Le Resbond® 920 est d’une mise en œuvre simple. Il suffit de mélanger la poudre avec de l’eau distillée dans un rapport de 100 pour 14.

Le temps de pottage ou de manipulation est de 30 min. Ce qui est largement suffisant pour qualifier une procédure de collage dans un processus de fabrication. Le temps de séchage est de 24 heures à température ambiante et peut-être accéléré par un cycle thermique de 4 heures à 65°C. Ces capacités physiques le destine tout particulièrement au collage des cannes pyrométriques, éléments chauffants, pièces de fours, résistances, etc…

Applications industrielles

Le Resbond® 920 a remplacé avantageusement 7 ciments céramiques différents chez le fabricant d’éléments chauffants, pour une plage de températures de -60°C à +1500°C.

Resbond® 989 - Adhésif haute pureté, 1650°C : séchant à température ambiante, monocomposant, d’usage général pour métaux, céramiques, graphite et verres. Il se prête à l’application automatique en production industrielle.

C'est l’adhésif céramique de base. Il peut être sérigraphié et sa fine granulométrie le distingue pour l'application au pinceau en couches fines. Chimiquement inerte, non inflammable, non organique. La qualité mécanique du ciment est due au mélange de deux types de particules d’alumine, les plus grosses comprises entre 50 et 120 microns (environ 15% de la masse) et la plus petites comprises entre 1 et 25 microns.

Conseil d'utilisation : mélanger la pâte avec un mélangeur mécanique, la durcir. Le mélange ne doit pas être inférieur à 3 min. La pâte malaxée et homogène doit être utilisée dans les 20 min qui suivent sa préparation, surtout si l’atmosphère de l’atelier est sèche. En cas d’attente avant utilisation, la pâte doit être stockée dans une enceinte hermétique ou humide. Bonne adhésion après 4 heures minimum à température ambiante, elle peut subir un séchage de 4 heures à 65°C suivit de 4 heures à 200°C afin d’améliorer son étanchéité.

Applications industrielles

  • Collage de buses en carbure de silicium dans une gaine céramique.
  • Fixer des aiguilles en nickel de diamètre 0,5 mm dans un fourreau en nitrure d’alumine, pour un traitement thermique à 900°C.
  • Fabrication d’éléments chauffants avec des résistances kanthal et un support en mullite.

Resbond® 989FS - Adhésif à séchage rapide : cette variation du Resbond® 989 sèche entre 5 et 60 minutes à 93°C, idéale pour les applications en distributeurs automatiques.

Resbond® 989F Pré Nano - Adhésif à séchage rapide : nouvelle formule à dissipation radiale. Adhésif céramique avec un tamisage ultra fin, le diamètre des grains est inférieur à 0,6µm.

Grâce à ce nouvel adhésif de la gamme Cotronics®, les collages sont possibles en couches ultra fines jusqu'à 1650°C. Idéal pour une application automatique en production industrielle.

L'adhésif alumine haute pureté Resbond® 989F combine un liant céramique colloïdal haute température à des particules nanométriques d'alumine. Les conditions de séchage basiques sont les mêmes que pour le Resbond® 989FS.

Resbond® 940HT - Adhésif d'usage général : adhésif haute température qui peut s’utiliser jusqu’à 1540°C. Résistant aux métaux liquides, la plupart des agents chimiques et solvants, en atmosphère réductrice ou oxydante.

Données techniques

Adhésif Ciment HT°

901

903HP

908

920

989

989FS

989F

940HT

T° max

°C

1650

1790

1650

1650

1650

1650

1650

1540

Composants

 

1

1

2

2

1

1

1

2

Consistance

 

Peinture

Peinture

Pâte

Pâte

Peinture

Peinture

Crème

Pâte

Charge

 

Al2O3

Al2O3

Al2O3

Al2O3

Al2O3

Al2O3

Al2O3

Al2O3

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

8,3

48,3

20,7

31

20,7

19,3

24,1

29

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

4,1

24,1

7,6

3,1

7,6

6,5

8,6

13,1

Conductivité Thermique

W/m.K

0,29

5,76

2,16

2,16

2,16

2,16

1,73

2,16

Dilatation thermique

x10-6

K-1

7,2

7,2

8,1

8,1

8,1

8,1

8,1

7,2

Rigidité diélectrique

kV/mm

7,8

9,75

7,8

10,5

7,8

7,8

7,8

4,9

Résistivité

Ω.cm

1012

1010

1010

1011

108

108

108

108

Ratio mélange

Poudre - Liant

N.A.

N.A.

100 - 33

100 -14

N.A.

N.A.

N.A.

 100 - 30

Polymérisation

Tamb

24h

 -

24h

24 h

4h

4h

4h

24h

Polymérisation

°C

2h @ 65°C

2h @ 120°C

30 min @ 120°C

4h @ 65°C

4h @ 65°C

5-60 min @93°C

5-60 min @93°C

5-10 min 93°C

Post cuisson

°C

-

4h @ 370°C

120°C (résistance humidité)

-

4h @ 200°C (résistance humidité)

2h @ 65°C + 4h @ 200°C

2h @ 65°C + 4h @ 200°C

-

Ciments zircone ZrO2

Resbond® 904 - Monocomposant pour température extrêmes, 2200°C : sa capacité de résistance thermique en utilisation continue dépasse celles de nombreux matériaux.

Le Resbond® 904 se présente comme une pâte lisse et crémeuse facile à travailler qui sèche à l’air. Il est adapté aux collages et revêtements de céramiques, de graphite et de thermocouples devant résister électriquement, à l'oxydation et à l'érosion.

Soudage, brasage, collage, scellements conducteurs, protection de thermocouples, instrumentation, préparation de briques, de moules, manutention de métaux liquides, etc… Il résiste aux métaux liquides, aux atmosphères oxydantes et réductrices, et à de nombreux solvants et produits chimiques.

Resbond® 940 - Adhésif à séchage rapide, 1100°C : cet adhésif à prise rapide, son activateur spécifique le 940-3 agit par catalyse et assure une adhésion parfaite après 5 à 15 min à 93°C. Pour des conditions optimales, un deuxième séchage peut être réalisé à 120°C pendant 4 heures.

Il est utilisé, comme dépôt, enduit, liaison, imprégnation, scellement en tant que bouclier diélectrique et thermique, en couches minces ou épaisses sur métaux, quartz, graphite, céramiques, isolants hautes températures.

Mélanger les deux composants dans les proportions conseillées, afin d’obtenir une pâte lisse et homogène.

Applications industrielles

  • Encapsulage de capteurs de températures
  • Collage de culots en stéatite sur des lampes, dans une chaîne de production rapide

Données techniques

Adhésif Ciment HT°

904

940

T° max

°C

2200

1093

Composants

 

1

2

Consistance

 

Peinture

Pâte

Charge

 

ZrO2

ZrO2

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

41,4

27,6

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

20,7

12,4

Conduct. Thermique

W/m°C

2,16

1,15

Dilatation thermique

x 10-6 K-1

7,4

8,1

Rigidité diélectrique

kV/mm

9,75

4,9

Résistivité

Ω.cm

108

108

Ratio mélange

Poudre - Liant

N.A.

100-28

Polymérisation

Tamb

24h

24h

Polymérisation

°C

4h @ 65°C

5-15 min @ 93°C

Post cuisson

°C

-

4h @ 120°C

Ciment mica

Resbond® 907 - Adhésif universel, résistant à la flamme de -130°C à 1260°C : c’est une nouvelle colle à base de mica et de liant céramique, résistant aux solvants, aux agressions électriques et à la flamme. Simple d’emploi il est bien adapté aux applications de production industrielle. Sèche à l’air, en 24 heures, la polymérisation peut être accélérée par une cuisson : 1 heure à 120°C par exemple.

Le Resbond® 907 est adapté aux collages devant travailler sur de grandes étendues en température : de -130°C à 1200°C.

On pourra l’utiliser sur des échappements, des moteurs, des turbines, des chaudières, etc… Il résiste aux solvants et présente une tension de claquage de 12 kV/mm.

C'est une pâte qui s’applique sans préparation sur l’acier, le fer, le plomb, les céramiques et les métaux en général.La viscosité, faible, normale ou haute, peut être précisée lors de la commande.

Resbond® 907GF - Pâte à joint haute température, 1287°C : cette pâte crémeuse est conditionnée en seringue pour une application simple et économique.

Spécialement développée pour permettre la fabrication des joints les plus fins et devant rester étanches à grandes températures (moteurs, turbines, chaudières, etc…) Elle s’applique sans préparation sur l’acier, le fer, le plomb, les céramiques et les métaux en général.

Données techniques

Adhésif Ciment HT°

907

907GF

T° max

°C

1260

1287

Composants

 

1

1

Consistance

 

Pâte

Mastic

Charge

 

Mica

Mica

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

24,1

10,3

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

8,6

 -

Conduct. Thermique

W/mK

0,86

0,86

Dilatation thermique

x 10-6 K-1

8,1

 -

Rigidité diélectrique

kV/mm

11,7

5,6

Résistivité

Ω.cm

109

109

Ratio mélange

Poudre - Liant

N.A.

N.A.

Polymérisation

Tamb

24h

24 – 48h

Polymérisation

°C

120°C

1h @ 120-175°C

Post cuisson

°C

-

-

Ciments silice SiO2

Resbond® 905 - Bi composant à faible dilatation, 1371°C : c’est une nouvelle colle à base de quartz (silice fondue) spécialement conçue pour les collages nécessitant un coefficient d’expansion très faible: les céramiques à base de quartz, de cordiérite, de silico-aluminates de lithium peuvent être collées avec une tenue jusqu’à 1371°C. Le liant 905T augmente l’homogénéité du ciment. Le Resbond® 905 augmente les possibilités d’utilisation de collages de céramiques résistants aux chocs thermiques.

Resbond® 940LE - Bi composant à faible dilatation, séchage rapide, 1370°C : adhésif à base de quartz très performant pour le collage d’éléments à très faible dilatation comme les lampe en quartz, fibre optiques… Cette référence est utilisée pour le collage de lampes halogènes sur une ligne de production à grande vitesse.

Resbond® 940HE - Bi composant à grande dilatation, 980°C : adhésif utilisé pour le collage et le moulage de pièce à très forte dilatation thermique, comme par exemple des éléments chauffants.

Thermeez® 7030 - Colle et mastic scellement "quasi - époxy", 950°C : Ce produit apporte la facilité d’emploi des époxydes dans le domaine des adhésifs céramiques. Mélanger, appliquer et laisser sécher la pâte crémeuse obtenue avec de l‘eau, sont les seuls soucis pour répondre à de nombreux problèmes de collages et scellements à haute température. Il s’applique directement sans préparation sur acier, plomb, céramique et la plupart des métaux. Il polymérise entre 24 et 36 heures à température ambiante et en 4 heures à 65°C.

Il peut être utilisé pour des joints, pour le collage de sondes ou de textiles céramiques. Un tuyau percé peut être réparé efficacement avec un bandage en céramique Thermeez® et un textile céramique. Il est à l'épreuve du feu, résiste aux acides, aux bases, aux solvants et à la corrosion. Mis en œuvre à partir d’applicateurs standard, sur les joints de tuyauterie, les flasques, il procure une étanchéité aux gaz jusqu’à 950°C. Il est spécialement adapté à la fabrication de joints pour les pompes, les moteurs diesels, les chaudières…

Données techniques

Adhésif Ciment HT°

905

940LE

940HE

7030

T° max

°C

1371

1370

980

980

Composants

 

2

2

2

2

Consistance

 

Pâte

Pâte

Pâte

Pâte

Charge

 

SiO2

SiO2

SiO2

SiO2

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

22

24,1

29

34,5

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

14,5

14,5

10

10

Conduct. Thermique

W/m°C

1,44

0,72

1,2

1,2

Dilatation thermique

x 10-6 °C

0,5

0,7

13,5

13,5

Rigidité diélectrique

kV/mm

7,8

4,9

3,9

3,9

Résistivité

Ω.cm

1011

108

109

109

Ratio mélange

Poudre - Liant

100 - 60

100 - 45

 100 - 33

100 - 20

Polymérisation

Tamb

-

24h

24h

24 - 36h

Polymérisation

°C

2h @ 120°C

5-15 min @ 93°C

5-15 min @ 93°C

4h @65°C

Post cuisson

°C

-

-

-

-

Ciments magnésie MgO

Resbond® 906 - Grande dilatation thermique, 1650°C : adhésif à base d’oxyde de magnésium, il est conseillé pour coller les aciers, l’aluminium, le laiton, le cuivre et tous les métaux à fort coefficient de dilatation.

Ses qualités mécaniques lui permettent d’absorber les contraintes dimensionnelles dues aux températures élevées. Il est livré en pâte et il durcit à température ambiante. Ses qualités finales sont considérablement améliorées par un recuit à 120°C minimum. Sa température maximale d'utilisation est de 1650°C. Le liant 906T permet de modifier sa viscosité avant emploi.

Resbond® 919 - Forte résistance diélectrique, 1530°C : pour cette céramique utilisable à température ambiante pour moulage, scellement, revêtement ou collage. Réalisé avec de la magnésie MgO, sa constante diélectrique de 270 V/mm en fait le meilleur matériau de moulage et de collage pour les applications électriques.

Caractéristiques principales

  • Solidité mécanique
  • Caractéristiques diélectriques élevées et stables dans le temps, à froid comme à chaud
  • Son excellente tenue aux tests de résistance mécanique, rend ce ciment spécialement adapté à la fabrication d’isolateurs pour résistances électriques.

Conseils d'utilisation

Mélanger la poudre avec de l’eau distillée, que l’on introduit progressivement dans la poudre de magnésie afin d’étaler l’effet thermique, la température ne doit pas dépasser 35°C. Les proportions optimales d’eau sont de 13 à 15%. La proportion exacte évolue en fonction de l’hygrométrie ambiante et des conditions possible de dégazage. L’adhésif est susceptible de sécher 24 heures à température ambiante. Toutefois nous vous conseillons d’opter pour une cuisson au four à 120°C pendant 4 heures.

Le tableau ci-dessous donne sa résistance électrique en fonction de la température :

Données techniques

Adhésif Ciment HT°

906

919

T° max

°C

1650

1530

Composants

 

2

2

Consistance

 

Pâte

Pâte

Charge

 

MgO

MgO

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

20,7

31

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

10,3

3,1

Conduct. Thermique

W/mK

5,76

0,57

Dilatation thermique

x 10-6 K-1

12,6

4,7

Rigidité diélectrique

kV/mm

9,75

0.27

Résistivité

Ω.cm

109

1011

Ratio mélange

Poudre - Liant

100 - 42

100 -13

Polymérisation

Tamb

24h

24h

Polymérisation

°C

 -

4h @ 120°C

Post cuisson

°C

120°C mini

-

Ciments graphite

Resbond® 931 - Adhésif et revêtement 100% graphite, 3000°C : Colle les composants en graphite ou carbone pour un usage jusqu’à 3000°C. C’est une liaison en graphite pur à 99%.

Mélanger la poudre de graphite avec son activateur, appliquer et cuire à 100°C minimum pour obtenir un collage 100% graphite. Un collage graphite-graphite réalisé avec le Resbond® 931 assure une résistance à la traction de 17,5 N/mm². Il adhère non seulement sur le graphite mais également sur toutes les surfaces poreuses.

Conducteur électrique, le Resbond® 931 résiste aux métaux liquides, aux atmosphères oxydantes et réductrices, et à de nombreux solvants et produits chimiques. Il ne contaminera pas l’atmosphère des fours.

Le Resbond® 931 autorise la réparation de graphite cassé, fêlé, de creusets, la fixation de plaques, le collage d’habillages en feutre, laine ou papier graphités.

Exemples d’applications industrielles : La réparation des fissures d’un four d’induction en graphite de Ø 500 x 610 mm fut possible grâce au Resbond® 931. L’élimination, des fissures, permit une répartition uniforme de la température sur le tube en graphite. L’usage du Resbond® 931 a augmenté avantageusement la durée de vie de cette pièce.

Resbond® 931C - Adhésif graphite chargé céramique, 1370°C : Cette colle est chargée de poudre céramique. Elle s’utilise pour enduire des surfaces de graphite que l’on souhaite faire adhérer sur un autre matériau.

C’est aussi un enduit graphite pour revêtir les métaux, le verre, les céramiques ou toutes autres surfaces non poreuses. Facile d’emploi, c’est un monocomposant qu’il suffit de mélanger pour obtenir une pâte homogène. Le Resbond® 931C sèche en 24 heures à température ambiante.

C’est un bon conducteur électrique, qui offre une excellente résistance aux différents agents chimiques et solvants. Il combine les qualités des deux matériaux, conductivité du graphite et résistance à l’oxydation de la céramique.

Liant activateur 931 : le liant 931-4 constitue une source avantageuse de graphite finement divisé, d’où ses applications pour laminer les surfaces poreuses de pièces en graphite. Il augmente la résistance à l’usure des pièces traitées. Il suffit de saturer les surfaces à traiter et de cuire les pièces à 130°C. Une superposition des couches ainsi séchées est possible.

Des pièces enduites de liant 931, comme agent d’étanchéité assurent un service satisfaisant dans des réservoirs de carburant.

Données techniques

Adhésif Ciment HT°

931

931C

T° max

°C

3000

1370

Composants

 

2

1

Consistance

 

Pâte

Pâte

Charge

 

Graphite

Graphite

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

20,7

29

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

10,3

12,4

Conduct. Thermique

W/mK

8,64

5,76

Dilatation thermique

x 10-6 K-1

7,4

7,4

Rigidité diélectrique

kV/mm

Conducteur

Conducteur

Résistivité

Ω.cm

Conducteur

Conducteur

Ratio mélange

Poudre - Liant

100 - 35

N.A.

Polymérisation

Tamb

 -

24h

Polymérisation

°C

4h @100°C

 -

Post cuisson

°C

16h @ 130°C

2h @ 93°C

Ciments chargés métal

Resbond® 940SS

Resbond® 940SS - Adhésif chargé acier inoxydable, 1100°C : cet adhésif céramique est chargé d’acier inoxydable 316. Il assure une très bonne adhésion et une résistance aux hautes températures. Ce produit sèche rapidement.

Durabond® 950 - 952 - 954

Durabond® 950 - Adhésif chargé aluminium, 650°C : il est à base d’aluminium, colle très bien à haute température (650°C). Ce produit est d’application facile et polymérise à faible température, avec un catalyseur.

Cette colle représente une alternative à la soudure. Ses qualités sont principalement : porosité nulle, ductilité, résistance aux chocs thermiques qui la distinguent des adhésifs céramiques purs.

Livrée en poudre, avec un liant spécifique inorganique, le mélange est une crème. Une version à séchage accéléré est disponible sous la référence Durabond® 950FS.

Durabond® 952 - Adhésif chargé nickel, 1100°C : il est à base de nickel, présente une dilatabilité faible et résiste jusqu’à 1100°C ; adapté aux métaux et aux céramiques peu dilatables ainsi qu’à leurs liaisons. Une version à séchage accéléré est disponible sous la référence Durabond® 952FS.

Durabond® 954 - Adhésif chargé acier, 1100°C : il est à base d’acier inoxydable, résiste également jusqu’à 1100°C, mais présente un grand coefficient de dilatation, lui permettant de coller les aciers série 300, les métaux et les céramiques dilatables.

Il se présente comme une poudre métallique. Ces caractéristiques en font une colle pour les assemblages de métaux entre eux et avec les céramiques. Son adhérence aux surfaces métalliques propres est excellente. Une version à séchage accéléré est disponible sous la référence Durabond® 954FS.

Données techniques

Adhésif Ciment HT°

940SS

950

952

954

T° max

°C

1093

650

1093

1093

Composants

 

2

2

2

2

Consistance

 

Pâte

Pâte

Pâte

Pâte

Charge

 

Inox 316

Alu.

Nickel

Inox 316

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

31

27,6

34,5

31

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

17,2

20,7

20,7

17,2

Conduct. Thermique

W/mK

1,4

6,34

2,01

1,44

Dilatation thermique

x 10-6 K-1

18

18

7,2

18

Rigidité diélectrique

kV/mm

Conducteur

Conducteur

Conducteur

Conducteur

Résistivité

Ω.cm

Conducteur

Conducteur.

Conducteur

Conducteur

Ratio mélange

Poudre - Liant

 

100 - 160

100 - 120

100 - 25

Polymérisation

Tamb

1-4h

24h

24h

24h

Polymérisation

°C

 -

 -

 -

 -

Post cuisson

°C

1h @ 93°C + 1h @ 260°C

2h @ 93°C + 2h @ 204–315°C

2h @ 93°C + 2h @ 204–315°C

2h @ 93°C + 2h @ 204–315°C

Cotronics® - Adhésifs céramiques (827.06k)

Fiche technique sur la gamme complète d'adhésifs céramiques Cotronics®.


FDS Cotronics 931C (538.52k)

Cotronics 931C


FDS Cotronics 931 (267.47k)

Cotronics 931


Resbond® 901 Adhésif alumine

Resbond® 901 Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 901 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il peut aussi être utilisé pour mettre en forme ou durcir les surface de produits fibreux comme les panneaux réfractaires ou les nappes d'isolation par exemple. On peut fluidifier le Resbond® 901 avec le liant spécifique 901A, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94, 3,7 et 18,5 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 901A liant...

Resbond® 901A liant durcisseur alumine

Le liant Resbond® 901A de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant ou de durcisseur  Il peut aussi être utilisé pour mettre en forme ou durcir les surface de produits fibreux comme les panneaux réfractaires ou les nappes d'isolation par exemple. Il sert à fluidifier le Resbond® 901 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94, 3,7 et 18,5 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 903HP Adhésif...

Resbond® 903HP Adhésif céramique

L'adhésif Resbond® 903HP de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il est utilisé pour faire des collages très haute température. Ce produit nécessite une polymérisation à chaud On peut fluidifier le Resbond® 903HP avec le liant spécifique 903HPT, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 903HPT Liant...

Resbond® 903HPT Liant céramique

Le liant Resbond® 903HPT de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 903HP. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 et 0,94 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 904 Adhésif zircone

Resbond® 904 Adhésif zircone

L'adhésif Resbond® 904 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de zircone. Il est utilisé pour faire des collages très haute température, jusqu'à 2200°C. On peut fluidifier le Resbond® 904 avec le liant spécifique 904-04, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 et 0,94 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 904 Liant...

Resbond® 904 Liant durcisseur zircone

Le liant Resbond® 904-04 de Cotronics à base de zircone sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 904 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 905 Adhésif silice

Resbond® 905 Adhésif silice

L'adhésif Resbond® 905 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de silice. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1370°C. On peut fluidifier le Resbond® 905 avec le liant spécifique 905T, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 905T Liant...

Resbond® 905T Liant durcisseur silice

Le liant Resbond® 905T de Cotronics à base de silice sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 905 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 906 Adhésif magnésie

Resbond® 906 Adhésif magnésie

L'adhésif Resbond® 906 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de magnésie. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1650°C. On peut fluidifier le Resbond® 906 avec le liant spécifique 906T, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 906T Liant...

Resbond® 906T Liant durcisseur magnésie

Le liant Resbond® 906T de Cotronics à base de magnésie sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 906 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 907 Adhésif céramique

Resbond® 907 Adhésif céramique

L'adhésif Resbond® 907 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de mica. Il est utilisé pour faire des collages très haute température, jusqu'à 1260°C. Il est disponible en pot de 0,23, 0,94 et 1,8 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 907GF Adhésif...

Resbond® 907GF Adhésif céramique

L'adhésif Resbond® 907GF de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de mica. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1650°C. Il est disponible en pot de 0,23, 0,94 et 1,8 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 907GF Adhésif...

Resbond® 907GF Adhésif céramique (en cartouche)

L'adhésif Resbond® 907GF de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de mica. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1650°C. Il est disponible en seringue de 125 grammes et en cartouche de 454 et 500 grammes, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 908 Adhésif alumine

Resbond® 908 Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 908 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1650°C. On peut fluidifier le Resbond® 908 avec le liant spécifique 908T, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 908T Liant...

Resbond® 908T Liant durcisseur alumine

Le liant Resbond® 908T de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 908 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 919 Adhésif magnésie

Resbond® 919 Adhésif magnésie

L'adhésif Resbond® 919 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de magnésie. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1530°C. On peut fluidifier le Resbond® 919 avec de l'eau déminéralisée. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94, 3,7 et 18,5 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 920 Adhésif alumine

Resbond® 920 Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 920 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1600°C. On peut fluidifier le Resbond® 920 avec de l'eau déminéralisée. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94, 3,7 et 18,5 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 931 Adhésif graphite

Resbond® 931 Adhésif graphite

L'adhésif Resbond® 931 de Cotronics est un ciment de collage 100% graphite. Il est utilisé pour faire des collages haute température entre 2 pièces en graphite, jusqu'à 3000°C sous vide. On peut fluidifier le Resbond® 931 avec le liant spécifique 931-4, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 931 Liant...

Resbond® 931 Liant durcisseur graphite

Le liant Resbond® 931 de Cotronics à base de graphite sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 931 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 et 0,94 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 931C Adhésif...

Resbond® 931C Adhésif graphite céramique

L'adhésif Resbond® 931C de Cotronics est un ciment de collage graphite / céramique Il est utilisé pour faire des collages haute température entre du graphite et de la céramique, jusqu'à 1370°C. On peut fluidifier le Resbond® 931C avec le liant spécifique 931C-3, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 931C Liant...

Resbond® 931C Liant durcisseur graphite

Le liant Resbond® 931C de Cotronics à base de graphite sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 931C . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 940 Adhésif zircone

Resbond® 940 Adhésif zircone

L'adhésif Resbond® 940 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de zircone. Il est utilisé pour faire des collages très haute température, jusqu'à 1093°C. On peut fluidifier le Resbond® 940 avec le liant spécifique 940-3, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 940 Liant...

Resbond® 940 Liant durcisseur zircone

Le liant Resbond® 940 de Cotronics à base de zircone sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 940 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 940HE Adhésif silice

Resbond® 940HE Adhésif silice

L'adhésif Resbond® 940HE de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de silice. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 980°C. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 940HT Adhésif alumine

Resbond® 940HT Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 940HT de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1540°C. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 940LE Adhésif silice

Resbond® 940LE Adhésif silice

L'adhésif Resbond® 940LE de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de silice. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1370°C. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 950 Adhésif chargé...

Resbond® 950 Adhésif chargé aluminium

L'adhésif Resbond® 950 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'aluminium. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 650°C. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 950T Liant alumine

Resbond® 950T Liant alumine

Le liant Resbond® 950T de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 950. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 952 Adhésif chargé...

Resbond® 952 Adhésif chargé nickel

L'adhésif Resbond® 952 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de nickel. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1093°C. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 952T Liant alumine

Resbond® 952T Liant alumine

Le liant Resbond® 952T de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 952 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 954 Adhésif chargé...

Resbond® 954 Adhésif chargé acier inoxydable

L'adhésif Resbond® 954 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'acier inoxydable. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1093°C. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 954T Liant alumine

Resbond® 954T Liant alumine

Le liant Resbond® 954T de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 954 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 litre. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 989 Adhésif alumine

Resbond® 989 Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 989 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1650°C. On peut fluidifier le Resbond® 989 avec le liant spécifique 989T, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94, 3,7 et 18,5 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 989T Liant alumine

Resbond® 989T Liant alumine

Le liant Resbond® 989T de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 989 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 989F Adhésif alumine

Resbond® 989F Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 989F de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1650°C. On peut fluidifier le Resbond® 989F avec le liant spécifique 989TF, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 et 0,94 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 989TF Liant alumine

Resbond® 989TF Liant alumine

Le liant Resbond® 989TF de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant. Il sert à fluidifier le Resbond® 989F et 989FS . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 989FS Adhésif alumine

Resbond® 989FS Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 989FS de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 1650°C. On peut fluidifier le Resbond® 989FS avec le liant spécifique 989TF, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 7030 Adhésif silice

Resbond® 7030 Adhésif silice

L'adhésif Resbond® 7030 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base de silice. Il est utilisé pour faire des collages haute température, jusqu'à 950°C. Il est disponible en pot de 0,94, 3,7 et 18,5 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 3901 Adhésif alumine

Resbond® 3901 Adhésif alumine

L'adhésif Resbond® 3901 de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'alumine. Il peut aussi être utilisé pour mettre en forme ou durcir les surface de produits fibreux comme les panneaux réfractaires ou les nappes d'isolation par exemple. On peut fluidifier le Resbond® 3901 avec le liant spécifique 3901A, jamais avec de l'eau. Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94 et 3,7 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 3901A Liant alumine

Resbond® 3901A Liant alumine

Le liant Resbond® 3901A de Cotronics à base d'alumine sert de fluidifiant ou de durcisseur  Il peut aussi être utilisé pour mettre en forme ou durcir les surface de produits fibreux comme les panneaux réfractaires ou les nappes d'isolation par exemple. Il sert à fluidifier le Resbond® 3901 . Il est conseillé de ne pas ajouter plus de 5% de liant dans le ciment céramique. Il est disponible en pot de 0,94, 3,7 et 18,5 litres, pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 970N Adhésif...

Resbond® 970N Adhésif céramique, kit d'essai

Le  Resbond® 970N est un coffret de 7 références d'adhésifs haute température Cotronics. Un seul coffret de préparation  et  de  sélection  de  l’adhésif  céramique  le  mieux  adapté  à  votre  application.  Cet ensemble  d’échantillons  de  produits,  constitue  un  véritable  laboratoire  d’essai  et  d’analyse. Il vous permettra d’acquérir les connaissances et l’expérience nécessaires à ce mode de collage.  
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Resbond® 903 Adhésif céramique

Resbond® 903 Adhésif céramique

Le Resbond® 903 vert de Cotronics est un adhésif céramique à base d'alumine. Il possède une formule spécialement adaptée aux hautes températures jusqu'à 1650°C. C'est un bon conducteur thermique qui résiste aux chocs thermiques. Il est disponible en pot de 0,47 et 0,94 litres. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter. 
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Resbond® 940SS Adhésif...

Resbond® 940SS Adhésif céramique

Le Resbond® 940SS est un adhésif céramique chargé d'acier inoxydable. Il assure une très bonne adhésion et une résistance aux hautes températures jusqu'à 1100°C. Il est conducteur électrique. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 950FS Adhésif...

Resbond® 950FS Adhésif céramique

L'adhésif Resbond® 950FS de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'aluminium. Il est utilisé pour faire des collages haute température jusqu'à 650°C. Il dispose d'un séchage accéléré.  Il est disponible en pot de 0,47 et 0,94 litres. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Durabond® 954OD Adhésif...

Durabond® 954OD Adhésif céramique

Le Durabond® 954OD de Cotronics est un adhésif céramique de collage à base d'acier inoxydable. Il est utilisé pour faire des collages haute température jusqu'à 1100°C. Il est très peu poreux. Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Resbond® 954FS Adhésif...

Resbond® 954FS Adhésif céramique

L'adhésif Resbond® 954FS de Cotronics est un ciment céramique de collage à base d'acier inoxydable. Il est utilisé pour faire des collages haute température jusqu'à 1100°C. Il dispose d'un séchage accéléré.  Il est disponible en pot de 0,47, 0,94 et 3,7 litres. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter.
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Durabond® 7032 Mastic

Durabond® 7032 Mastic

La référence Durabond® 7032 est un mastic chargé d'acier inoxydable. Il possède une excellente résistance thermique. Il est usinable, résiste bien aux solvants et aux produits chimiques et tient jusqu'à 1100°C. Il est disponible en pot de 0,12, 0,23, 0,47 et 0,94 kilogrammes. Pour des conditionnements plus grand, merci de nous contacter. 
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