Teilen Sie diese Seite per E-Mail Light Lock - Cyanoacrylat-Sofortklebstoffe Bostik Born2Bond™
Born2Bond™ Light Lock HV und Gel sind geruchsarme und ausblüharme doppelhärtende (kontakt- und lichthärtende) Cyanoacrylat-Klebstoffe.
Sie sind ideal zum sofortigen Verkleben oder Beschichten. Ihre Empfindlichkeit gegenüber UV- und sichtbarem Licht ermöglicht eine schnelle Verklebung durch transparente Teile und eine schnelle Aushärtung von lichtexponierten Bereichen oder beschichteten Oberflächen, während die Fähigkeit zur sofortigen Verklebung die Aushärtung zwischen opaken Substraten gewährleistet (Kontaktaushärtung).
Details der Referenzen Born2Bond™ Light Lock HV, MV und Gel:
Merkmale von Born2Bond® Light Lock:
- Doppelhärtende-Formulierung: kontakt- und lichtaushärtend
- Handfestigkeit in 60 Sekunden ohne Belichtung und 5 Sekunden mit Lichtaushärtung
- Lange offene Zeit ohne Aktivierung
- Bei Berührung trocken, Tack-freie Oberfläche
- Aushärten nach Bedarf von überschüssigem Material, das aus Klebeschichten freigesetzt wird
- Klebt, füllt, rekonstruiert und beschichtet
- Geruchsarm, ausblüharm
- Erhältlich in verschiedenen Viskositäten: LV (Low Viscosity), MV (Medium Viscostiy), HV (High Viscosity), und GEL
- Kann mit sichtbarem und UV-LED-Licht ausgehärtet werden
Die Wahl hängt hauptsächlich von der Temperatur und den mechanischen Belastungen ab. Die Hochtemperatur-Epoxidharze von Final Advanced Materials sind in der Regel auf Temperaturen zwischen 150 und 350 °C begrenzt und weisen eine gute mechanische Festigkeit (typische Scherstabilität 10–30 MPa) sowie eine gewisse Elastizität auf. Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikklebstoffe hingegen sind je nach Typ (Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Silikat, Siliziumdioxid) bis zu 2.200 °C einsetzbar. Sie bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, sind jedoch spröde (brüchiges Verhalten, keine Elastizität). Für Verbindungen, die differenziellen Wärmeausdehnungen oder Vibrationen ausgesetzt sind, ist Epoxidharz deutlich vorzuziehen, sofern die maximale Anwendungstemperatur dies zulässt. Für extreme Umgebungen (Ofen, Vakuum, reduzierende Atmosphäre) mit Temperaturen über 350 °C hingegen ist Keramikkleber die richtige Wahl.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikzemente sind bis maximal 650 °C bis 2.200 °C einsetzbar. So erreichen beispielsweise Formulierungen auf Basis von Aluminiumoxid in oxidierender Atmosphäre üblicherweise 1.650–1.760 °C. Silikatsysteme hingegen sind auf etwa 1.000–1.200 °C begrenzt. Die tatsächliche maximale Einsatztemperatur hängt stark von der Umgebung (Luft, Vakuum, Inertgas), der Dauer der Einwirkung dieser Temperatur und dem Temperaturzyklus (Anstieg, Thermoschock) ab. Wichtig: Die Hitzebeständigkeit der von Final Advanced Materials angebotenen keramischen Kleber mit metallischen Füllstoffen reicht nur bis zur Höchsttemperatur des Füllstoffs (beispielsweise 650 °C bei Aluminiumpulver).
Bei der Verbindung von Keramik und Metall müssen oft sehr unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) gehandhabt werden. Final Advanced Materials empfiehlt Keramikzemente auf Basis von Aluminiumoxid, Siliziumdioxid oder Zirkoniumdioxid für Temperaturen > 350 °C, die generell auf Metallen und allen Arten von Keramik haften. Für Anwendungen im mittleren Temperaturbereich (≤ 350 °C) absorbiert ein mit Aluminiumoxidpulver gefülltes Epoxidharz die thermischen Spannungen und eignet sich gut für differenzielle Wärmeausdehnungen. Die Fugendicke sollte zwischen 100 und 300 µm liegen, damit die Spannungen begrenzt bleiben. Eine Vorbehandlung der Oberfläche (Sandstrahlen, Entfetten usw.) verbessert die Haftung erheblich und ist unbedingt erforderlich, wenn die WAK stark voneinander abweichen.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Cotronics-Klebstoffe weisen unterschiedliche Zyklen auf.
Bei Zement erfolgt die Ersttrocknung je nach Viskosität und Schichtdicke bei Raumtemperatur innerhalb von 2 bis 24 Stunden. Eine thermische Nachbehandlung ist möglich, damit nach dem Brennen optimale Eigenschaften erzielt werden. Eine zu schnelle Trocknung kann zu Rissen oder Porosität im Zement führen.
Epoxidklebstoffe von Final Advanced Materials mit einer Hitzebeständigkeit bis 260 °C müssen bei Raumtemperatur polymerisieren. Bei Produkten, die Temperaturen von über 300 °C standhalten, ist eine Heißpolymerisation erforderlich.
