Adhésif haute température en magnésie

Adhésif haute température en magnésie


Conseils de mise en oeuvre des adhésifs, ciments, revêtements céramiques HT°
Cotronics® jusqu'à 3000°C

Les ciments sont  livrés sous forme d'oxydes pulvérisés – SiO2, Al2O3, ZrO2, MgO, Mica, etc… – que l'on mélange à un liant (eau, sol-gel, solvant, …) pour obtenir une pâte ou sont livrés prêts à l'emploi. Ces pâtes sèchent, soit à température ambiante, soit par chauffage à plus haute température. Elles permettent le collage, le revêtement, la fabrication de moules et de récipients pour la métallurgie. 

Les adhésifs céramiques de Cotronics® ont été créés pour réaliser des collages céramique-céramique, céramique-métal, céramique-verre ou céramique-plastique, nécessaires en recherche-développement, en électronique, en métallurgie ou pour les applications industrielles, nucléaires, etc… Leurs applications comprennent les composants et équipements électroniques, les équipements haute-fréquence, les lampes, les moules, les pompes à vide, les thermocouples, etc…

 

Les adhésifs de la série 900 offre des paramètres excellents de stabilité à haute température, de résistance diélectrique élevée, de propriétés mécaniques de haut niveau et supportent bien les chocs thermiques. Ces adhésifs résistent aux métaux en fusion, aux atmosphères dures, réductrices comme oxydantes, à la plupart des solvants et aux produits chimiques. Ils ont une température d’utilisation en régime continu de 1650°C.

Suivant le type, les adhésifs sont livrés en poudre qu'il faut mélanger à de l'eau ou à un  liant  inorganique spécifique, ou bien en pâte prête à l'emploi. Souvent ces pâtes sont utilisées telles quelles, après  une  bonne agitation préalable. L'application peut se faire au pinceau, à la spatule, ou au tampon. Pour bâtir des revêtements épais, on procédera par sous couches minces, d'environ ½ mm à chaque application, en laissant sécher entre chaque couche.

Les  adhésifs  céramiques autorisent :

  • Les collages :
  • céramique sur céramique,
  • céramique sur métal,
  • céramique sur verre,
  • métal sur métal,
  • métal sur verre,
  • etc…
  • La protection et l’étanchéification pour le chauffage d’éléments poreux.
  • La mise à l'abri de pièces soumises à corrosion, oxydation, agressions chimiques…
  • L’amélioration de contacts électriques subissant de hautes températures (par ex. lampes Xénon).
  • La réparation de creusets de fusion de métaux.
  • Et toute application où les collages, les récipients, les revêtements doivent supporter des températures élevées.


Présentation d'adhésif haute température magnésie MgO


Resbond 906 - 919

Resbond® 906 – Grande dilatation thermique, 1650°C : Adhésif à base d’oxyde de magnésium, il est conseillé pour coller les aciers, l’aluminium, le laiton, le cuivre et tous les métaux à fort coefficient de dilatation.

Ses qualités mécaniques lui permettent d’absorber les contraintes dimensionnelles dues aux températures élevées.

Il est livré en pâte et il durcit à température ambiante. Ses qualités finales sont considérablement améliorées par un recuit à 120°C minimum. Sa température maximale d'utilisation est de 1650°C.

Le liant 906T permet de modifier sa viscosité avant emploi.

Resbond® 919 – Forte résistance diélectrique, 1530°C : Pour cette céramique utilisable à température ambiante pour moulage, scellement, revêtement ou collage. Réalisé avec de la magnésie (MgO), sa constante diélectrique de 270 V/mm en fait le meilleur matériau de moulage et de collage pour les applications électriques.

Principales caractéristiques

  • Solidité mécanique
  • Caractéristiques diélectriques élevées et stables dans le temps, à froid comme à chaud
  • Son excellente tenue aux tests de résistance mécanique, rend ce ciment spécialement adapté à la fabrication d’isolateurs pour résistances électriques.

Conseils d’utilisation: Mélanger la poudre avec de l’eau distillée, que l’on introduit progressivement dans la poudre de magnésie afin d’étaler l’effet thermique, la température ne doit pas dépasser 35°C. Les proportions optimales d’eau sont de 13 à 15%. La proportion exacte évolue en fonction de l’hygrométrie ambiante et des conditions possible de dégazage. L’adhésif est susceptible de sécher 24h à température ambiante. Toutefois nous vous conseillons d’opter pour une cuisson au four à 120°C pendant 4 heures.

Le tableau ci-dessous donne sa résistance électrique en fonction de la température :

< photo >


Données Techniques

Adhésif Ciment HT°

906

919

T° max

°C

1650

1530

Composants

 

2

2

Consistance

 

Pâte

Pâte

Charge

 

MgO

MgO

Résistance Compression

N/mm² (20°C)

20,7

31

Résistance Flexion

N/mm² (20°C)

10,3

3,1

Conduct. Thermique

W/mK

5,76

0,57

Dilatation thermique

x 10-6 K-1

12,6

4,7

Rigidité diélectrique

kV/mm

9,75

0.27

Résistivité

Ω.cm

109

1011

Ratio mélange

Poudre - Liant

100 - 42

100 -13

Polymérisation

Tamb

24h

24h

Polymérisation

°C

 -

4h @ 120°C

Post cuisson

°C

120°C mini

-

 

Cotronics - Adhésifs céramiques (1.10M)

Catalogue de l'ensemble de la gamme d'adhésifs céramique Cotronics