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Cotronics Resbond® 989 adhesive is an alumina based bonding ceramic cement.

It is used to make high temperature bonding, up to 1650°C.

Resbond® 989 can be fluidified with the 989T specific binder, never with water. Do not add more than 5% of binder to the cement.

This product is available in 880 mL, 3L and 9L.

For larger sizes, please contact us. We also offer other high temperature adhesives.

    • Cotronics Resbond 989 ceramic adhesive alumina high temperature
    • Ceramic adhesive
    • Alumina
    • Single component
    • Maximum temperature 1650°C
    1ADH001821

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    Cotronics® - Ceramic Adhesives )

    Technical data sheet: full range of Cotronics® Ceramic Adhesives


    Cotronics® - Al2O3 Adhesives )

    Technical data sheet: Al2O3 Cement Adhesive by Cotronics®.


      Colle céramique ou résine époxy haute température : quel adhésif choisir selon l'application ?

      Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques. Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité. En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité). Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet ; pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350°C la colle céramique est indispensable.


      Quelle est la température maximale d'utilisation des ciments céramiques de collage ?

      Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C. La tenue réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition et du cycle thermique (rampe, choc thermique). Les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent qu’à la température maxi de la charge (650°C par exemple pour de la poudre d’aluminium).


      Quel adhésif haute performance utiliser pour coller de la céramique sur du métal ?

      L’assemblage céramique/métal impose de gérer les coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents. Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures >350 °C, capables d’adhérer sur les métaux en général et tout type de céramique. Pour des applications intermédiaires (≤350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et acceptera bien les différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester contrôlée (100–300 µm) pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliorant fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.


      Quel est le temps de polymérisation et de séchage des adhésifs techniques Cotronics ?

      Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables. Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment. Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260°C. Pour les références qui résistent à plus de 300°C il faut passer par une polymérisation à chaud.