Teilen Sie diese Seite per E-Mail Hochtemperatur Klebstoff und Kleber
Final Advanced Materials bietet eine breite Reihe von Cotronics Produkten auf Hochtemperaturklebstoffen an. Wir liefern Ihnen das richtige Produkt für Ihre Anwendung und deren Beanspruchungen von 200 °C bis über 2 000 °C: Keramikzement, Epoxidharz, Bismaleimid Klebefolie.
Vorstellung von Hochtemperatur-Klebstoffen zum Kleben
Die Auswahl eines Hochtemperaturklebstoffs ist ziemlich kompliziert. Neben der maximalen Gebrauchstemperatur sind noch andere Faktoren zu berücksichtigen. Wir können Ihnen bei der Analyse Ihres Bedarfs und der Auswahl das am besten geeignete Produkt helfen. Die wichtigsten Auswahlkriterien eines Klebstoffs zum Kleben sind:
- Maximale/minimale Spitzen-, Dauertemperatur
- Mechanische Beanspruchungen bei Kompression, Vibration und Biegung
- Chemische Beanspruchungen
- Umgebungsart
- Atmosphäre, Luft / Vakuum / Inertgas
- Bedarf an elektrischer / thermischer Isolierung
- Art der zu verklebenden Materialien, Ausdehnungskoeffizient
- Art der zu klebende Bereich, Geometrie / Toleranzen / Pläne
- Anwendungsbeschreibung
- Ziele
Epoxidklebstoffe (max. 350 °C)
Mit dem gesamten Duralco® Reihe von Cotronics® können wir Ihnen einen organischen Hochtemperaturklebstoff anbieten, der gerade richtig für ihre Ansprüche ist. Die Klebstoffe ohne Füllung sind sehr fließfähig, um sehr dünnsichtige Verklebungen herzustellen und das Gießen zu erleichtern. Sie sind thermisch und elektrisch isolierend. Durch die Zugabe eines Füllstoffs wird das Produkt pastöser und die wärme- oder elektrischen Leitfähigkeiten können variiert werden. Die thermische Ausdehnung kann auch beeinflusst werden.
Bis zu einer Höchsttemperatur von 260°C polymerisieren die Klebstoffe bei Raumtemperatur. Für Spitzentemperatur Beständigkeit bis zu 350°C muss ein Heißaushärtezyklus angewendet werden.
Spezielle Versionen von diesen Klebstoffen mit besonderen Eigenschaften sind erhältlich: unmagnetisch, sterilisierend, mit anpassbarer Härte...
Keramikklebstoffe (über 2 000 °C)
Mit dem gesamten Resbond® Reihe von Cotronics® können wir Ihnen einen anorganischen Hochtemperaturklebstoff anbieten, der gerade richtig für ihre Ansprüche ist.
Es gibt pastöse und sehr flüssige Versionen, oder Texturen, die einem Anstrich ähnelt und sich der Geometrie Ihrer Verklebung anpasst.
Je nach Art der Keramik kann das Verhalten des Zements variieren: sehr gute Wärmedämmung oder Wärmeleiter. Je nach Wahl der Keramik und der Belastung kann man auch der Ausdehnungskoeffizient anpassen, um ihn dem des zu verklebenden Untergrunds anzunähern.
Denken Sie daran, Ihre Oberflächen vorzubereiten
Die Reinigung von Teilen vor dem Kleben ist der Schlüssel zu einer erfolgreichen Klebeverbindung. Unser Partner Bostik bietet unter der Marke Born2Bond™ eine Reihe von Lösungen an, die speziell für jeden Schritt der Oberflächenvorbereitung entwickelt wurden. Diese Produkte werden auch für Klebeverbindungen mit Cotronics®-Klebstoffen empfohlen:
- Born2Bond™ Seez-Release
- Born2Bond™ Adhesive & Gasket Remover
- Born2Bond™ Pre-Bonding Cleaner
- Born2Bond™ Primer
- Born2Bond™ Anaerobic Activator
- Born2Bond™ Booster
- Born2Bond™ 6-in-1 Lubricant
Erfahren Sie mehr über die Produkte für Oberflächenvorbereitung von Born2Bond™
Bismaleimide Klebstofffilme
Elektrisch leitfähiges Epoxidharz von Cotronics
Hochtemperatur-Epoxidharz
Keramischer Klebezement
Probierset
Wärmeleitendes Epoxidharz von Cotronics
FAQs, die Ihnen in dieser Kategorie helfen können
Die Wahl hängt hauptsächlich von der Temperatur und den mechanischen Belastungen ab. Die Hochtemperatur-Epoxidharze von Final Advanced Materials sind in der Regel auf Temperaturen zwischen 150 und 350 °C begrenzt und weisen eine gute mechanische Festigkeit (typische Scherstabilität 10–30 MPa) sowie eine gewisse Elastizität auf. Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikklebstoffe hingegen sind je nach Typ (Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Silikat, Siliziumdioxid) bis zu 2.200 °C einsetzbar. Sie bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, sind jedoch spröde (brüchiges Verhalten, keine Elastizität). Für Verbindungen, die differenziellen Wärmeausdehnungen oder Vibrationen ausgesetzt sind, ist Epoxidharz deutlich vorzuziehen, sofern die maximale Anwendungstemperatur dies zulässt. Für extreme Umgebungen (Ofen, Vakuum, reduzierende Atmosphäre) mit Temperaturen über 350 °C hingegen ist Keramikkleber die richtige Wahl.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Keramikzemente sind bis maximal 650 °C bis 2.200 °C einsetzbar. So erreichen beispielsweise Formulierungen auf Basis von Aluminiumoxid in oxidierender Atmosphäre üblicherweise 1.650–1.760 °C. Silikatsysteme hingegen sind auf etwa 1.000–1.200 °C begrenzt. Die tatsächliche maximale Einsatztemperatur hängt stark von der Umgebung (Luft, Vakuum, Inertgas), der Dauer der Einwirkung dieser Temperatur und dem Temperaturzyklus (Anstieg, Thermoschock) ab. Wichtig: Die Hitzebeständigkeit der von Final Advanced Materials angebotenen keramischen Kleber mit metallischen Füllstoffen reicht nur bis zur Höchsttemperatur des Füllstoffs (beispielsweise 650 °C bei Aluminiumpulver).
Bei der Verbindung von Keramik und Metall müssen oft sehr unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) gehandhabt werden. Final Advanced Materials empfiehlt Keramikzemente auf Basis von Aluminiumoxid, Siliziumdioxid oder Zirkoniumdioxid für Temperaturen > 350 °C, die generell auf Metallen und allen Arten von Keramik haften. Für Anwendungen im mittleren Temperaturbereich (≤ 350 °C) absorbiert ein mit Aluminiumoxidpulver gefülltes Epoxidharz die thermischen Spannungen und eignet sich gut für differenzielle Wärmeausdehnungen. Die Fugendicke sollte zwischen 100 und 300 µm liegen, damit die Spannungen begrenzt bleiben. Eine Vorbehandlung der Oberfläche (Sandstrahlen, Entfetten usw.) verbessert die Haftung erheblich und ist unbedingt erforderlich, wenn die WAK stark voneinander abweichen.
Die von Final Advanced Materials angebotenen Cotronics-Klebstoffe weisen unterschiedliche Zyklen auf.
Bei Zement erfolgt die Ersttrocknung je nach Viskosität und Schichtdicke bei Raumtemperatur innerhalb von 2 bis 24 Stunden. Eine thermische Nachbehandlung ist möglich, damit nach dem Brennen optimale Eigenschaften erzielt werden. Eine zu schnelle Trocknung kann zu Rissen oder Porosität im Zement führen.
Epoxidklebstoffe von Final Advanced Materials mit einer Hitzebeständigkeit bis 260 °C müssen bei Raumtemperatur polymerisieren. Bei Produkten, die Temperaturen von über 300 °C standhalten, ist eine Heißpolymerisation erforderlich.