Electrically conductive Epoxy resin
Overview of electrically conductive Epoxy
Cotronics® Duralco® conductive adhesives and potting compounds provide the conductivity required for many high temperature electronic and industrial applications. These ultra-temperature adhesives combine Cotronics®’ unique resins and hardeners with specialty conductive fillers to provide continuous service up to 340°C. They will bond to glass, ceramics, metals and plastics and offer excellent resistance to most chemicals and solvents.
Electrically conductive Epoxy Applications
- Solder replacement,
- Semi-conductor bonding,
- Shielding,
- Electronics,
- Circuit board repair…
Electrically conductive Epoxy Technical data
260°C - Duralco® 120
Hi-conductive Silver based Epoxy
Duralco® 120 is a Silver filled Epoxy that cures at room temp. to form electrically conductive bond lines for use to 260°C. Contains over 70% Ultra Fine Active Silver to provide the ultimate in electrical conductivity. Resistance of 0.00008 Ω.cm have been reported in independent tests. Duralco® 120 is ideal for forming electrically conductive bonds, attaching heat sensitive components and as a solder replacement.
260°C - Duralco® 122
Low Cost Nickel based Epoxy
Duralco® 122 is a Nickel filled Adhesive and casting Epoxy, formulated to provide an economical alternative to silver filled, electrically conductive epoxies. Duralco® 122 is low in cost and highly conductive. It is ideal for use in applications where the upmost in electrical conductivity is not required. Can be used to 260°C.
340°C - Duralco® 124
Ultra-temperature Silver based Epoxy
Duralco® 124 is a two component, silver filled adhesive for High Power applications. Just mix and cure with mild heat. Can be used up to 340°C.
230°C - Duralco® 125
Flexible conductive Silver based Epoxy
Duralco® 125 is easy to use, "one to one", applicator kit. Just dispense, mix and apply this smooth creamy paste and cure at room temp. Bonds to most metals, ceramics, and plastics to form stress free, electrically conductive bonds.
230°C - Duralco® 126
One component, Silver based Epoxy
Duralco® 126 is a one component, highly conductive epoxy specifically designed for production applications. No mixing. no mess. Just dispense and heat cure. Commonly used in automatic dispensing equipment.
200°C - Duralco® 127
Graphite based Dispenser Kit
Duralco® 127 is easy to use, "one to one", applicator kit. Just dispense, mix and apply. This smooth creamy paste cures at room temp. and is ideal for low cost production applications. Can be used in automatic dispensing equipment.
Duralco® 120 Adhesive epoxy
Duralco® 122 Adhesive epoxy
Duralco® 124 Adhesive epoxy
Duralco® 125 Adhesive epoxy
Duralco® 127 Adhesive epoxy
FAQs that can help you in this category
Le choix dépend principalement de la température et des contraintes mécaniques. Les résines époxy haute température de Final Advanced Materials sont généralement limitées entre 150 et 350 °C, avec une bonne résistance mécanique (cisaillement typique 10–30 MPa) et une certaine élasticité. En revanche, les colles céramiques proposées par Final Advanced Materials fonctionnent jusqu’à 2200 °C selon les grades (alumine, zircone, silicate, silice). Elles offrent une excellente tenue thermique mais restent fragiles (comportement cassant, pas d’élasticité). Pour des assemblages soumis à la dilatation différentielle ou la vibration, l’époxy est largement préférable si la température maxi de l’application le permet ; pour des environnements extrêmes (four, vide, atmosphère réductrice) qui dépassent 350°C la colle céramique est indispensable.
Les ciments céramiques distribués par Final Advanced Materials présentent des températures maximales d’utilisation comprises entre 650 °C et 2200 °C. Par exemple, les formulations à base d’alumine atteignent couramment 1 650–1 760 °C en atmosphère oxydante. En revanche, les systèmes silicatés sont limités autour de 1 000–1 200 °C. La tenue réelle dépend fortement de l’environnement (air, vide, gaz inerte), du temps d’exposition et du cycle thermique (rampe, choc thermique). Les adhésifs céramiques chargés métaux que propose Final Advanced Materials ne résistent qu’à la température maxi de la charge (650°C par exemple pour de la poudre d’aluminium).
L’assemblage céramique/métal impose de gérer les coefficients de dilatation thermique (CTE) souvent très différents. Final Advanced Materials recommande des ciments céramiques à base d’alumine, silice ou zircone pour des températures >350 °C, capables d’adhérer sur les métaux en général et tout type de céramique. Pour des applications intermédiaires (≤350 °C), une résine époxy chargée poudre d’alumine permet d’absorber les contraintes thermiques et acceptera bien les différentiels de dilatations. L’épaisseur de joint doit rester contrôlée (100–300 µm) pour limiter les contraintes. Un prétraitement de surface (sablage, dégraissage, …) améliorant fortement l’adhérence et est indispensable si les CTE sont très différents.
Les adhésifs Cotronics distribués par Final Advanced Materials présentent des cycles variables. Pour un ciment, le séchage initial s’effectue à température ambiante en 2 à 24 h selon la viscosité et l’épaisseur. Un post traitement thermique est possible pour qu’ils atteignent leurs propriétés optimales après cuisson. Un séchage trop rapide peut induire fissuration ou porosité dans le ciment. Pour les adhésifs époxy de Final Advanced Materials il faut respecter une polymérisation à température ambiante pour celles qui résistent à 260°C. Pour les références qui résistent à plus de 300°C il faut passer par une polymérisation à chaud.